專業(yè)手機，內(nèi)存條BGA/QFN芯片拆板，植球！

DDR2/DDR3內(nèi)存條、顯卡、手機各類芯片套片拆板植球測試

深圳凱智通微電子技術(shù)有限公司提供BGA返修服務(wù)：BGA植球、FCT代測、
拆板、除膠、BGA貼裝。先進的BGA返修工藝和專業(yè)技術(shù)，ESD的環(huán)境、設(shè)備
（大型BGA返修工作站、微電腦回流焊、大型超聲波清洗機等國內(nèi)外先進的
BGA返修設(shè)備），保證了BGA的返修品質(zhì)。

提供內(nèi)存條芯片錫球植球（DDR2/DDR3），可分周期去標(biāo)示、拆板、FCT代
測等，每天最少可以植出8萬芯片。

提供服務(wù)器上主控芯片（Master chip）、DDR2/DDR3內(nèi)存條、顯卡、手機、
電腦南北橋、數(shù)碼相機、機頂盒等各類IC的測試治具、測試座。

※專業(yè)研發(fā)各類BGA/QFN測試座、老化座(Burn-in & Test Socket)；

※專業(yè)研制各類BGA/QFN IC測試治具；                      

※BGA返修一站式服務(wù)：BGA植球、測試、拆板、除膠、貼裝；

※提供各類IC的open/short test board and socket連接方案；

※晶圓測試架，晶圓測試機臺；

※自主開發(fā)，專業(yè)生產(chǎn)，交貨快！

楊生電話：134 1857 5112  yangwf@icsocket.net