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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MCZ33784EFR2 |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 25/30頁(yè) |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SENSOR DBUS DSI 2.02 16-SOIC |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 2,500 |
| 類(lèi)型： | 傳感器接口 |
| 輸入類(lèi)型： | 模擬 |
| 輸出類(lèi)型： | 數(shù)字 |
| 接口： | 總線 |
| 電流 - 電源： | 4mA |
| 安裝類(lèi)型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 16-SOIC N |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
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Analog Integrated Circuit Device Data
4
Freescale Semiconductor
33784
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
MAXIMUM RATINGS
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
MAXIMUM RATINGS
Table 2. Maximum Ratings
All voltages are with respect to Analog Ground (AGND) unless otherwise noted. Exceeding these ratings may cause a
malfunction or permanent damage to the device.
Ratings
Symbol
Value
Unit
ELECTRICAL RATINGS
I/O0, I/O1, I/O2, AN0, AN1, TEST1, TEST2, TOUT Voltage
VIO
-0.3 to VREGOUT + 0.3
V
I/On, ANn, TESTn, TOUT Pin Current
IIO
5.0
mA
BUSOUT Voltage, BUS SW = open
VIN
-14 to 40
V
BUSIN Voltage, BUS SW = open
VIN
-0.3 to 40
V
RTNOUT Voltage, BUS SW = open
VIN
-14 to 25
V
H_CAP Voltage
VIN
-0.3 to 40
V
BUSIN, BUSOUT, and H_CAP Current (Continuous)
IIN
400
mA
BUSIN, RTNIN, reverse current (max 5 ms)
IREVLK
400
mA
RTNIN, RTNOUT Current
IBUSRTN
400
mA
IDDQ Voltage
VIDDQ
2.75
V
VREG Range
VRO
0.3 - 7.0
V
ESD Voltage(1)
Human Body Model (HBM)
Machine Model (MM)
Charge Device Model (CDM)
Corner pins
All other pins
VESD
±2000
±200
±750
±500
V
THERMAL RATINGS
Storage Temperature
TS
-55 to 150
°C
Operating Ambient Temperature
TA
-40 to 125
°C
Operating Junction Temperature
TJ
-40 to 150
°C
THERMAL RESISTANCE AND PACKAGE DISSIPATION RATINGS
Resistance, Junction-to-Ambient (Single Layer (1s) PCB Board)
RθJA
125
°C/W
Resistance, Junction-to-Board (Multi-Layer (2s2P) PCB Board)
RθJB
62
°C/W
TPPRT
°C
Notes
1.
ESD1 testing is performed in accordance with the Human Body Model (HBM) (C
ZAP= 100pF, RZAP=1500Ω), ESD2 testing is
performed in accordance with the Machine Model (MM) (CZAP=200pF, RZAP=0Ω); and Charge Body Model (CBM)
2.
Pin soldering temperature limit is for 10 seconds maximum duration. Not designed for immersion soldering. Exceeding these limits may
cause malfunction or permanent damage to the device.
3.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MCZ33789AE | 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Airbag ASSP RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| MCZ33789AE/R2 | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Airbag System Basis Chip (SBC) with Power Supply and PSI5 Sensor Interface |
| MCZ33789AER2 | 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Airbag ASSP RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| MCZ33790EG | 功能描述:輸入/輸出控制器接口集成電路 DISTRIB SYS INTERFACE RoHS:否 制造商:Silicon Labs 產(chǎn)品: 輸入/輸出端數(shù)量: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-64 封裝:Tray |
| MCZ33790EGR2 | 功能描述:輸入/輸出控制器接口集成電路 DISTRIB SYS INTERFACE RoHS:否 制造商:Silicon Labs 產(chǎn)品: 輸入/輸出端數(shù)量: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-64 封裝:Tray |
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