參數(shù)資料
型號： MC10H186
廠商： ON SEMICONDUCTOR
英文描述： Hex D Master Slave Flip Flop with Reset(六D主從觸發(fā)器（帶復(fù)位）)
中文描述： 六角?主從拖鞋與復(fù)位（六?主從觸發(fā)器（帶復(fù)位））
文件頁數(shù)： 4/5頁
文件大?。?/td> 149K
代理商： MC10H186
MC10H186
http://onsemi.com
4
PACKAGE DIMENSIONS
M
N
L
Y BRK
W
V
D
D
S
LM
M
0.007 (0.180)
N
S
T
S
LM
M
0.007 (0.180)
N
S
T
S
LM
S
0.010 (0.250)
N
S
T
X
G1
B
U
Z
VIEW D
D
20
1
S
LM
M
0.007 (0.180)
N
S
T
S
LM
M
0.007 (0.180)
N
S
T
S
LM
S
0.010 (0.250)
N
S
T
C
G
VIEW S
E
J
R
Z
A
0.004 (0.100)
T
SEATING
PLANE
S
LM
M
0.007 (0.180)
N
S
T
S
LM
M
0.007 (0.180)
N
S
T
H
VIEW S
K
K1
F
G1
20 LEAD PLLC
CASE 775
02
ISSUE E
NOTES:
1. DIMENSIONS AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M,
1982.
2. DIMENSIONS IN INCHES.
3. DATUMS
L
,
M
, AND
N
DETERMINED WHERE TOP
OF LEAD SHOULDER EXITS PLASTIC BODY AT MOLD
PARTING LINE.
4. DIMENSION G1, TRUE POSITION TO BE MEASURED AT
DATUM
T
, SEATING PLANE.
5. DIMENSIONS R AND U DO NOT INCLUDE MOLD FLASH.
ALLOWABLE MOLD FLASH IS 0.010 (0.250) PER SIDE.
6. DIMENSIONS IN THE PACKAGE TOP MAY BE SMALLER
THAN THE PACKAGE BOTTOM BY UP TO 0.012 (0.300).
DIMENSIONS R AND U ARE DETERMINED AT THE
OUTERMOST EXTREMES OF THE PLASTIC BODY
EXCLUSIVE OF MOLD FLASH, TIE BAR BURRS, GATE
BURRS AND INTERLEAD FLASH, BUT INCLUDING ANY
MISMATCH BETWEEN THE TOP AND BOTTOM OF THE
PLASTIC BODY.
7. DIMENSION H DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION OR INTRUSION. THE DAMBAR
PROTRUSION(S) SHALL NOT CAUSE THE H DIMENSION
TO BE GREATER THAN 0.037 (0.940). THE DAMBAR
INTRUSION(S) SHALL NOT CAUSE THE H DIMENSION TO
BE SMALLER THAN 0.025 (0.635).
DIM
A
B
C
E
F
G
H
J
K
R
U
V
W
X
Y
Z
G1
K1
MIN
0.385
0.385
0.165
0.090
0.013
0.050 BSC
0.026
0.020
0.025
0.350
0.350
0.042
0.042
0.042
2
0.310
0.040
MAX
0.395
0.395
0.180
0.110
0.019
MIN
9.78
9.78
4.20
2.29
0.33
1.27 BSC
0.66
0.51
0.64
8.89
8.89
1.07
1.07
1.07
2
7.88
1.02
MAX
10.03
10.03
4.57
2.79
0.48
MILLIMETERS
INCHES
0.032
0.356
0.356
0.048
0.048
0.056
0.020
10
0.330
0.81
9.04
9.04
1.21
1.21
1.42
0.50
10
8.38
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MC10H209 3.3V LDO + Dual Switch For USB Peripherals, Active-High Enables 8-MSOP-PowerPAD -40 to 85
MC10H330 Low Power 5V RS232 Dual Driver/Receiver with 0.1?μF Capacitors; Package: SO; No of Pins: 16; Temperature Range: -40?°C to 85?°C
MC10H350 PECL* to TTL Translator(PECL*到TTL轉(zhuǎn)換器)
MC10H640 68030/040 PECL to TTL Clock Driver(68030/040 PECL 到 TTL時鐘驅(qū)動器)
MC10H680 dual supply 4-Bit differential ECL bus to TTL bus transceiver(雙電源4位差分ECL總線到TTL總線收發(fā)器)
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MC10H186FN 功能描述:觸發(fā)器 Hexadecimal D-Type RoHS:否 制造商:Texas Instruments 電路數(shù)量:2 邏輯系列:SN74 邏輯類型:D-Type Flip-Flop 極性:Inverting, Non-Inverting 輸入類型:CMOS 輸出類型: 傳播延遲時間:4.4 ns 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 電源電壓-最大:5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:X2SON-8 封裝:Reel
MC10H186FNG 功能描述:觸發(fā)器 Hexadecimal D-Type Master-Slave w/Reset RoHS:否 制造商:Texas Instruments 電路數(shù)量:2 邏輯系列:SN74 邏輯類型:D-Type Flip-Flop 極性:Inverting, Non-Inverting 輸入類型:CMOS 輸出類型: 傳播延遲時間:4.4 ns 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 電源電壓-最大:5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:X2SON-8 封裝:Reel
MC10H186FNR2 功能描述:觸發(fā)器 Hexadecimal D-Type RoHS:否 制造商:Texas Instruments 電路數(shù)量:2 邏輯系列:SN74 邏輯類型:D-Type Flip-Flop 極性:Inverting, Non-Inverting 輸入類型:CMOS 輸出類型: 傳播延遲時間:4.4 ns 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 電源電壓-最大:5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:X2SON-8 封裝:Reel
MC10H186FNR2G 功能描述:觸發(fā)器 Hexadecimal D-Type Master-Slave w/Reset RoHS:否 制造商:Texas Instruments 電路數(shù)量:2 邏輯系列:SN74 邏輯類型:D-Type Flip-Flop 極性:Inverting, Non-Inverting 輸入類型:CMOS 輸出類型: 傳播延遲時間:4.4 ns 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 電源電壓-最大:5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:X2SON-8 封裝:Reel
MC10H186L 功能描述:觸發(fā)器 Hexadecimal D-Type RoHS:否 制造商:Texas Instruments 電路數(shù)量:2 邏輯系列:SN74 邏輯類型:D-Type Flip-Flop 極性:Inverting, Non-Inverting 輸入類型:CMOS 輸出類型: 傳播延遲時間:4.4 ns 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 電源電壓-最大:5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:X2SON-8 封裝:Reel
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*