參數(shù)資料
型號： IDT71V3576S133BQI
廠商： INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
元件分類： SRAM
英文描述： 128K x 36, 256K x 18 3.3V Synchronous SRAMs 3.3V I/O, Pipelined Outputs Burst Counter, Single Cycle Deselect
中文描述： 128K X 36 CACHE SRAM, 4.2 ns, PBGA165
封裝： FBGA-165
文件頁數(shù)： 22/22頁
文件大?。?/td> 283K
代理商： IDT71V3576S133BQI
6.42
IDT71V3576, IDT71V3578, 128K x 36, 256K x 18, 3.3V Synchronous SRAMs with
3.3V I/O, Pipelined Outputs, Burst Counter, Single Cycle Deselect
Commercial and Industrial Temperature Ranges
9
DC Electrical Characteristics Over the Operating
Temperature and Supply Voltage Range(1)
DC Electrical Characteristics Over the Operating
Temperature and Supply Voltage Range (VDD = 3.3V ± 5%)
Figure 2. Lumped Capacitive Load, Typical Derating
Figure 1. AC Test Load
AC Test Load
AC Test Conditions
(VDDQ = 3.3V)
NOTE:
1. The
LBO, TMS, TDI, TCK and TRST pins will be internally pulled to VDD and the ZZ pin will be internally pulled to VSS if they are not actively driven in the application.
NOTES:
1. All values are maximum guaranteed values.
2. At f = fMAX, inputs are cycling at the maximum frequency of read cycles of 1/tCYC while
ADSC = LOW; f=0 means no input lines are changing.
3. For I/Os VHD = VDDQ - 0.2V, VLD = 0.2V. For other inputs VHD = VDD - 0.2V, VLD = 0.2V.
VDDQ/2
50
I/O
Z0 =50
5279 drw 06
,
1
2
3
4
20 30 50
100
200
tCD
(Typical, ns)
Capacitance (pF)
80
5
6
5279 drw 07
,
Symbol
Parameter
Test Conditions
Min.
Max.
Unit
|ILI|
Input Leakage Current
VDD = Max., VIN = 0V to VDD
___
5 A
|ILZZ|
ZZ,
LBO and JTAG Input Leakage Current(1)
VDD = Max., VIN = 0V to VDD
___
30
A
|ILO|
Output Leakage Current
VOUT = 0V to VDDQ, Device Deselected
___
5 A
VOL
Output Low Voltage
IOL = +8mA, VDD = Min.
___
0.4
V
VOH
Output High Voltage
IOH = -8mA, VDD = Min.
2.4
___
V
5279 tbl 08
Symbol
Parameter
Test Conditions
150MHz
133MHz
Unit
Com'l
Ind
Com'l
Ind
IDD
Operating Power Supply
Current
Device Selected, Outputs Open, VDD = Max.,
VDDQ = Max., VIN > VIH or < VIL, f = fMAX(2)
295
305
250
260
mA
ISB1
CMOS Standby Power
Supply Current
Device Deselected, Outputs Open, VDD = Max.,
VDDQ = Max., VIN > VHD or < VLD, f = 0(2,3)
30
35
30
35
mA
ISB2
Clock Running Power
Supply Current
Device Deselected, Outputs Open, VDD = Max.,
VDDQ = Max., VIN > VHD or < VLD, f = fMAX(2,3)
105
115
100
110
mA
IZZ
Full Sleep Mode Supply
Current
ZZ > VHD, VDD = Max.
30
35
30
35
mA
5279 tbl 09
Input Pulse Levels
Input Rise/Fall Times
Input Timing Reference Levels
Output Timing Reference Levels
AC Test Load
0 to 3V
2ns
1.5V
See Figure 1
5279 tbl 10
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT71V3576S133PFI 128K x 36, 256K x 18 3.3V Synchronous SRAMs 3.3V I/O, Pipelined Outputs Burst Counter, Single Cycle Deselect
IDT71V3576S150BG 128K x 36, 256K x 18 3.3V Synchronous SRAMs 3.3V I/O, Pipelined Outputs Burst Counter, Single Cycle Deselect
IDT71V3576S150BGI 128K x 36, 256K x 18 3.3V Synchronous SRAMs 3.3V I/O, Pipelined Outputs Burst Counter, Single Cycle Deselect
IDT71V3576S133PF 128K x 36, 256K x 18 3.3V Synchronous SRAMs 3.3V I/O, Pipelined Outputs Burst Counter, Single Cycle Deselect
IDT71V67903S80B 512K X 18 CACHE SRAM, 8 ns, PBGA119
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IDT71V3576S133PF 功能描述:IC SRAM 4MBIT 133MHZ 100TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標準包裝:576 系列:- 格式 - 存儲器:閃存 存儲器類型:閃存 - NAND 存儲容量:512M（64M x 8） 速度:- 接口:并聯(lián) 電源電壓:2.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TSOP 包裝:托盤 其它名稱:497-5040
IDT71V3576S133PF8 功能描述:IC SRAM 4MBIT 133MHZ 100TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標準包裝:576 系列:- 格式 - 存儲器:閃存 存儲器類型:閃存 - NAND 存儲容量:512M（64M x 8） 速度:- 接口:并聯(lián) 電源電壓:2.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TSOP 包裝:托盤 其它名稱:497-5040
IDT71V3576S133PFG 功能描述:IC SRAM 4MBIT 133MHZ 100TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標準包裝:72 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 同步 存儲容量:4.5M（256K x 18） 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:100-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:100-TQFP（14x20） 包裝:托盤
IDT71V3576S133PFG8 功能描述:IC SRAM 4MBIT 133MHZ 100TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標準包裝:72 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 同步 存儲容量:4.5M（256K x 18） 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:100-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:100-TQFP（14x20） 包裝:托盤
IDT71V3576S133PFGI 功能描述:IC SRAM 4MBIT 133MHZ 100TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標準包裝:2,000 系列:MoBL® 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 異步 存儲容量:16M（2M x 8，1M x 16） 速度:45ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:2.2 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-VFBGA（6x8） 包裝:帶卷 (TR)
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*