參數(shù)資料
型號(hào)： EP20K60EFC324
廠商： ALTERA CORP
元件分類： PLD
英文描述： LOADABLE PLD, PBGA324
封裝： 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-324
文件頁數(shù)： 40/114頁
文件大?。?/td> 4116K
代理商： EP20K60EFC324
IGLOO nano DC and Switching Characteristics
Ad vance v0.2
2-17
Figure 2-5 Output Buffer Model and Delays (example)
tDP
(R)
PAD
VOL
tDP
(F)
Vtrip
VOH
VCC
D
50%
VCC
0 V
DOUT
50%
0 V
tDOUT
(R)
tDOUT
(F)
From Array
PAD
tDP
Std
Load
D
CLK
Q
I/O Interface
DOUT
D
tDOUT
tDP = MAX(tDP(R), tDP(F))
tDOUT = MAX(tDOUT(R), tDOUT(F))
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EP20K60EFC484-1 LOADABLE PLD, PBGA484
EP20K60EFC484-2 LOADABLE PLD, PBGA484
EP20K60EFC484-3 LOADABLE PLD, PBGA484
EP20K60EFC484 LOADABLE PLD, PBGA484
EP20K60EFC672-1 LOADABLE PLD, PBGA672
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
EP20K60EFC324-1 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 CPLD - APEX 20K 256 Macro 196 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP20K60EFC324-1ES 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:FPGA
EP20K60EFC324-1N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 CPLD - APEX 20K 256 Macro 196 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP20K60EFC324-1X 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 CPLD - APEX 20K 256 Macro 196 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP20K60EFC324-2 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 CPLD - APEX 20K 256 Macro 196 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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