參數(shù)資料
型號： DS34T101GN+
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁數(shù)： 340/366頁
文件大小： 0K
描述： IC TDM OVER PACKET 484TEBGA
產(chǎn)品培訓模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標準包裝： 30
類型： TDM（分時復用）
應用： 數(shù)據(jù)傳輸
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 484-BGA 裸露焊盤
供應商設備封裝： 484-HSBGA（23x23）
包裝： 托盤
產(chǎn)品目錄頁面： 1429 (CN2011-ZH PDF)
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____________________________________________________ DS34T101, DS34T102, DS34T104, DS34T108
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10.6.8 RAW Payload Type Machine
The RAW payload type machine support the following bundle types:
Unstructured
According to ITU-T Y.1413, Y.1453, MEF 8, MFA 8.0.0 and IETF RFC 4553 (SAToP).
Structured without CAS
According to ITU-T Y.1413, Y.1453, MEF 8, MFA 8.0.0 and IETF RFC 5086 (CESoPSN).
Structured with CAS
According to ITU-T Y.1413, Y.1453, MEF 8, MFA 8.0.0 and IETF RFC 5086 (CESoPSN).
10.6.8.1 Unstructured
Unstructured bundles usually carry the data of a whole TDM port. This port may be low-speed such as an E1, T1 or
Nx64k bit stream or high-speed such as an E3, T3 or STS1 signal. In an unstructured bundle, the packet payload is
comprised of N bytes of the TDM stream without regard for byte or frame alignment. In the receiving device, the
TDM data is extracted from the packet payload and inserted as a bit stream into the jitter buffer, from which it is
then extracted and sent to the TDM port.
Figure 10-39. SAToP Unstructured Packet Mapping
The packetization delay of an unstructured (SAToP) bundle is: T = N x 8 x the bit time of the TDM interface.
The minimum packetization time of an Ethernet packet for an unstructured (SAToP) bundle is as follows:
60
s for high speed mode
125
s for low speed mode
10.6.8.2 Structured without CAS
In a structured-without-CAS bundle, the packet payload is comprised of the assigned timeslots from N TDM frames
as illustrated in Figure 10-40.
相關PDF資料
PDF描述
MIC2211-GOYML TR IC REG LDO 1.8V/2.9V 10-MLF
MIC2211-GJYML TR IC REG LDO 1.8V/2.5V 10-MLF
MIC2211-SGYML TR IC REG LDO 3.3V/1.8V 10-MLF
MIC2211-GPYML TR IC REG LDO 1.8V/3V 10-MLF
ESM44DRAH CONN EDGECARD 88POS R/A .156 SLD
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
DS34T101GN+ 功能描述:通信集成電路 - 若干 Single TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube
DS34T102 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip
DS34T102GN 功能描述:通信集成電路 - 若干 Dual TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube
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