型號(hào): | DS34T101GN+ |
廠商: | Maxim Integrated Products |
文件頁(yè)數(shù): | 323/366頁(yè) |
文件大小: | 0K |
描述: | IC TDM OVER PACKET 484TEBGA |
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 30 |
類(lèi)型: | TDM(分時(shí)復(fù)用) |
應(yīng)用: | 數(shù)據(jù)傳輸 |
安裝類(lèi)型: | 表面貼裝 |
封裝/外殼: | 484-BGA 裸露焊盤(pán) |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 484-HSBGA(23x23) |
包裝: | 托盤(pán) |
產(chǎn)品目錄頁(yè)面: | 1429 (CN2011-ZH PDF) |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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MIC2211-GOYML TR | IC REG LDO 1.8V/2.9V 10-MLF |
MIC2211-GJYML TR | IC REG LDO 1.8V/2.5V 10-MLF |
MIC2211-SGYML TR | IC REG LDO 3.3V/1.8V 10-MLF |
MIC2211-GPYML TR | IC REG LDO 1.8V/3V 10-MLF |
ESM44DRAH | CONN EDGECARD 88POS R/A .156 SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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DS34T101GN+ | 功能描述:通信集成電路 - 若干 Single TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 類(lèi)型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube |
DS34T102 | 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
DS34T102GN | 功能描述:通信集成電路 - 若干 Dual TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 類(lèi)型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube |