參數(shù)資料
型號: DS34T101GN+
廠商: Maxim Integrated Products
文件頁數(shù): 311/366頁
文件大小: 0K
描述: IC TDM OVER PACKET 484TEBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 30
類型: TDM(分時復(fù)用)
應(yīng)用: 數(shù)據(jù)傳輸
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 484-BGA 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 484-HSBGA(23x23)
包裝: 托盤
產(chǎn)品目錄頁面: 1429 (CN2011-ZH PDF)
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____________________________________________________ DS34T101, DS34T102, DS34T104, DS34T108
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10.3.3 SPI Signals
In SPI mode, the following CPU bus pins change their functionality and operate as SPI signals.
Inputs
o
SPI_CLK is shared with H_WR_BE0_N
o
SPI_MOSI is shared with H_WR_BE1_N
o
SPI_SEL_N is shared with H_WR_BE2_N.
Outputs
o
SPI_MISO is shared with H_D[0].
The SPI configuration is supplied on two external pins as follows:
SPI_CI (clock invert) is shared with H_WR_BE3_N
SPI_CP (clock phase) is shared with H_R_W_N.
In the SPI mode the device operates internally in 32-bit mode.
10.3.4 SPI Protocol
The external CPU communicates with the device over SPI by issuing commands. There are three command types:
1. Write – performs 32-bit write access
2. Read – performs 32-bit read access
3. Status – verifies that previous access has been finished
The SPI_SEL_N signal must be de-asserted between accesses to the device.
10.3.4.1 Write Command
The SPI write command proceeds as follows:
The SPI master (CPU) starts a write access by asserting SPI_SEL_N (low).
Then, during each SPI_CLK cycle a SPI_MOSI data bit is transmitted by the master (CPU), while a
SPI_MISO bit is transmitted by the slave (the device).
The first bit on SPI_MOSI and SPI_MISO is reserved (don’t care).
The master then transmits two opcode bits on SPI_MOSI. These bits specify a read, write or status
command. The value 01b represents a write command. At the same time, the slave transmits the opcode
bits of the previous command on SPI_MISO.
The next four bits the master transmits on SPI_MOSI are byte-enable values: byte_en_3, byte_en_2,
byte_en_1, and byte_en_0 which are equivalent to the function of the H_WR_BE3_N to H_WR_BE0_N
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PDF描述
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MIC2211-GJYML TR IC REG LDO 1.8V/2.5V 10-MLF
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ESM44DRAH CONN EDGECARD 88POS R/A .156 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
DS34T101GN+ 功能描述:通信集成電路 - 若干 Single TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube
DS34T102 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip
DS34T102GN 功能描述:通信集成電路 - 若干 Dual TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube