參數(shù)資料
型號(hào)： DS3172N+
廠(chǎng)商： Maxim Integrated Products
文件頁(yè)數(shù)： 92/234頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC TXRX DS3/E3 DUAL 400-BGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 4
功能： 單芯片收發(fā)器
接口： DS3，E3
電路數(shù)： 2
電源電壓： 3.135 V ~ 3.465 V
電流 - 電源： 328mA
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 400-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 400-PBGA（27x27）
包裝： 管件
包括： DS3 調(diào)幀器，E3 調(diào)幀器，HDLC 控制器，芯片內(nèi) BERT
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DS3171/DS3172/DS3173/DS3174
181
Register Name:
T3.RSR2
Register Description:
T3 Receive Status Register #2
Register Address:
(1,3,5,7)26h
Bit #
15
14
13
12
11
10
9
8
Name
--
Bit #
7
6
5
4
3
2
1
0
Name
--
CPEC
FBEC
PEC
FEC
Bit 3: C-bit Parity Error Count (CPEC) – When 0, the C-bit parity error count is zero. When 1, the C-bit parity
error count is one or more. This bit is set to zero in M23 DS3 mode.
Bit 2: Remote Error Indication Count (FBEC) – When 0, the remote error indication count is zero. When 1, the
remote error indication count is one or more. This bit is set to zero in M23 DS3 mode.
Bit 1: P-bit Parity Error Count (PEC) – When 0, the P-bit parity error count is zero. When 1, the P-bit parity error
count is one or more.
Bit 0: Framing Error Count (FEC) – When 0, the framing error count is zero. When 1, the framing error count is
one or more. The type of framing error event counted is determined by T3.RCR.FECC[1:0]
Register Name:
T3.RSRL1
Register Description:
T3 Receive Status Register Latched #1
Register Address:
(1,3,5,7)28h
Bit #
15
14
13
12
11
10
9
8
Name
Reserved
T3FML
AICL
IDLEL
RUA1L
Bit #
7
6
5
4
3
2
1
0
Name
OOMFL
SEFL
COFAL
LOFL
RAIL
AISL
OOFL
LOSL
Bit 11: T3 Framing Format Mismatch Latched (T3FML) – This bit is set when the T3FM bit transitions from zero
to one.
Bit 10: Application Identification Channel Change Latched (AICL) – This bit is set when the AIC bit changes
state.
Bit 9: DS3 Idle Signal Change Latched (IDLEL) – This bit is set when the IDLE bit changes state.
Bit 8: Receive Unframed All 1’s Change Latched (RUA1L) – This bit is set when the RUA1 bit changes state.
Bit 7: Out Of Multi-frame Change Latched (OOMFL) – This bit is set when the OOMF bit changes state.
Bit 6: Severely Errored Frame Change Latched (SEFL) – This bit is set when the SEF bit changes state.
Bit 5: Change Of Frame Alignment Latched (COFAL) – This bit is set when the data path frame counters are
updated with a new DS3 frame alignment that is different from the previous DS3 frame alignment.
Bit 4: Loss Of Frame Change Latched (LOFL) – This bit is set when the LOF bit changes state.
Bit 3: Remote Defect Indication Change Latched (RDIL) – This bit is set when the RDI bit changes state.
Bit 2: Alarm Indication Signal Change Latched (AISL) – This bit is set when the AIS bit changes state.
Bit 1: Out Of Frame Change Latched (OOFL) – This bit is set when the OOF bit changes state.
Bit 0: Loss Of Signal Change Latched (LOSL) – This bit is set when the LOS bit changes state.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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DS3173 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Triple DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3173N 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Triple DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3174 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Quad DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3174+ 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Quad DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
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