- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄1915 > DS3172N+ (Maxim Integrated Products)IC TXRX DS3/E3 DUAL 400-BGA PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | DS3172N+ |
| 廠商： | Maxim Integrated Products |
| 文件頁數(shù)： | 211/234頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC TXRX DS3/E3 DUAL 400-BGA |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 4 |
| 功能： | 單芯片收發(fā)器 |
| 接口： | DS3，E3 |
| 電路數(shù)： | 2 |
| 電源電壓： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 電流 - 電源： | 328mA |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 400-BBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 400-PBGA（27x27） |
| 包裝： | 管件 |
| 包括： | DS3 調(diào)幀器，E3 調(diào)幀器，HDLC 控制器，芯片內(nèi) BERT |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁當(dāng)前第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁
DS3171/DS3172/DS3173/DS3174
78
10.6 DS3/E3 Framer / Formatter
10.6.1 General Description
The Receive DS3/E3 Framer receives a unipolar DS3/E3 signal, determines frame alignment and extracts the
DS3/E3 overhead in the receive direction. The Transmit DS3/E3 Formatter receives a DS3/E3 payload, generates
framing, inserts DS3/E3 overhead, and outputs a unipolar DS3/E3 signal in the transmit direction.
The Receive DS3/E3 Framer receives a DS3/E3 signal from the Receive LIU or RDATn (or RPOSn and RNEGn),
determines the frame alignment, extracts the DS3/E3 overhead, and outputs the payload with frame and overhead
The Transmit DS3/E3 Formatter receives a DS3/E3 payload on TSERn, generates a DS3/E3 frame, optionally
inserts DS3/E3 overhead, and transmits the DS3/E3 signal.
Refer to Figure 10-13 for the location of the DS3/E3 Framer/Formatter blocks in the DS3174, 3, 2, 1 devices.
Figure 10-13. Framer Detailed Block Diagram
DS3/E3
Transmit
LIU
IEEE P1149.1
JTAG Test
Access Port
Microprocessor
Interface
HDLC
FEAC
LLB
DL
B
DS3 / E3
Transmit
Formatter
DS3 / E3
Receive
Framer
Trail
Trace
Buffer
DS3/E3
Receive
LIU
TAIS
TUA1
Clock Rate
Adapter
TX BERT
RX BERT
PLB
AL
B
UA1
GEN
B3ZS/
HDB3
Encoder
B3ZS/
HDB3
Decoder
10.6.2 Features
10.6.2.1 Transmit Formatter
Programmable DS3 or E3 formatter – Accepts a DS3 (M23 or C-bit) or E3 (G.751 or G.832) signal and
performs DS3/E3 overhead generation.
Arbitrary framing format support – Generates a signal with an arbitrary framing format. The line
overhead/stuff periods are added into the data stream using an overhead mask signal.
Generates alarms and errors – DS3 alarm conditions (AIS, RDI, and Idle) and errors (framing, parity, and
FEBE), or E3 alarm conditions (AIS and RDI/RAI) and errors (framing, parity, and REI) can be inserted into the
outgoing data stream.
Externally controlled serial DS3/E3 overhead insertion port – Can insert all DS3 or E3 overhead via a
serial interface. DS3/E3 overhead insertion is fully controlled via the serial overhead interface.
HDLC overhead insertion – An HDLC channel can be inserted into the DS3 or E3 data stream.
FEAC insertion – A FEAC channel can be inserted into the DS3 or E3 data stream.
Trail Trace insertion – Inputs and inserts the G.832 E3 TR byte.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DS3181N+ | IC ATM/PACKET PHY W/LIU 400PBGA |
| DS32512N+ | IC LIU DS3/E3/STS-1 12P 484-BGA |
| DS3254N+ | IC LIU DS3/E3/STS-1 144-CSBGA |
| DS33M33N+ | IC MAPPER ETHERNET 256CSBGA |
| DS33R11+CJ2 | IC ETH TXRX T1/E1/J1 256-BGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| DS3172N+ | 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Dual DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| DS3173 | 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Triple DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| DS3173N | 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Triple DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| DS3174 | 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Quad DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| DS3174+ | 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Quad DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。