the multiframe alignment bits M1, M2" />
參數(shù)資料
型號(hào)： DS3164+
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁數(shù)： 70/384頁
文件大小： 0K
描述： IC ATM/PACKET PHY QUAD 400-BGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
類型： PHY 收發(fā)器
應(yīng)用： 測試設(shè)備
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 400-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 400-PBGA（27x27）
包裝： 托盤
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DS3161/DS3162/DS3163/DS3164
the multiframe alignment bits M1, M2, and M3, which have a value of zero, one, and zero respectively. The DS3
framer is an off-line framer that only updates the data path frame counters when either an out of frame (OOF) or an
out of multiframe (OOMF) condition is present. The use of an off-line framer reduces the average time required to
reframe, and reduces data loss caused by burst error. The DS3 framer has a Maximum Average Reframe Time
(MART) of approximately 1.0 ms.
Figure 10-38. DS3 Frame Format
680 Bits
7 Sub-
Frames
X
1
X
2
P
1
P
2
M
1
M
2
M
3
F
11
F
21
F
31
F
41
F
51
F
61
F
71
F
12
F
22
F
32
F
42
F
52
F
62
F
72
F
13
F
23
F
33
F
43
F
53
F
63
F
73
F
14
F
24
F
34
F
44
F
54
F
64
F
74
C
11
C
21
C
31
C
41
C
51
C
61
C
71
C
12
C
22
C
32
C
42
C
52
C
62
C
72
C
13
C
23
C
33
C
43
C
53
C
63
C
73
The subframe framer continually searches four adjacent bit positions for a subframe boundary. A subframe
alignment bit (F-bit) checker checks each bit position. All four bit positions must fail before any other bit positions
are checked for a subframe boundary. There are 170 possible bit positions that must be checked, and four
positions are checked simultaneously. Therefore, up to 43 checks may be needed to identify the subframe
boundary. The subframe framer enables the multiframe frame once it has identified a subframe boundary. See
Figure 10-39 for the subframe framer state diagram.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
DS3170+ IC TXRX DS3/E3 100-CSBGA
DS3172N+ IC TXRX DS3/E3 DUAL 400-BGA
DS3181N+ IC ATM/PACKET PHY W/LIU 400PBGA
DS32512N+ IC LIU DS3/E3/STS-1 12P 484-BGA
DS3254N+ IC LIU DS3/E3/STS-1 144-CSBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
DS3164+ 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Quad ATM/Packet PHYs for DS3/E3/STS-1 RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS316-409NR WAF 制造商:ON Semiconductor 功能描述:
DS3164DK 功能描述:網(wǎng)絡(luò)開發(fā)工具 RoHS:否 制造商:Rabbit Semiconductor 產(chǎn)品:Development Kits 類型:Ethernet to Wi-Fi Bridges 工具用于評(píng)估:RCM6600W 數(shù)據(jù)速率:20 Mbps, 40 Mbps 接口類型:802.11 b/g, Ethernet 工作電源電壓:3.3 V
DS3164N 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Quad ATM/Packet PHYs for DS3/E3/STS-1 RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3166 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:6 PORT ATM/PHY 676-TEPBGA - Trays
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