參數(shù)資料
型號(hào)： DS3164+
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁數(shù)： 122/384頁
文件大小： 0K
描述： IC ATM/PACKET PHY QUAD 400-BGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
類型： PHY 收發(fā)器
應(yīng)用： 測(cè)試設(shè)備
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 400-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 400-PBGA（27x27）
包裝： 托盤
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DS3161/DS3162/DS3163/DS3164
12.1.8 Transmit Cell Processor Bit Map
Table 12-16. Transmit Cell Processor Register Bit Map
Address
Register
Type
Bit 7
Bit 6
Bit 5
Bit 4
Bit 3
Bit 2
Bit 1
Bit 0
16-bit 8-bit
Bit 15
Bit 14
Bit 13
Bit 12
Bit 11
Bit 10
Bit 9
Bit 8
KA0
--
TFCH
TFCP
THSE
TSD
TBRE
TPTE
KA0
KA1
RW
--
TDSE
TDHE
THPE
TCPAD
KA2
--
KA2
KA3
RESERVED
--
KA4
TCEN7
TCEN6
TCEN5
TCEN4
TCEN3
TCEN2
TCEN1
TCEN0
KA4
KA5
RW
MEIMS
TCER6
TCER5
TCER4
TCER3
TCER2
TCER1
TCER0
KA6
THEM7
THEM6
THEM5
THEM4
THEM3
THEM2
THEM1
THEM0
KA6
KA7
RW
--
KAA
THP7
THP6
THP5
THP4
THP3
THP2
THP1
THP0
KAA
KA9
RW
THP15
THP14
THP13
THP12
THP11
THP10
THP9
THP8
KAA
THP23
THP22
THP21
THP20
THP19
THP18
THP17
THP16
KAA
KAB
RW
THP31
THP30
THP29
THP28
THP27
THP26
THP25
THP24
KAC
TFPP7
TFPP6
TFPP5
TFPP4
TFPP3
TFPP2
TFPP1
TFPP0
KAC
KAD
RW
--
KAE
--
TECF
KAE
KAF
R
--
KB0
--
TECFL
KB0
KB1
RL
--
KB2
--
TECFIE
KB2
KB3
RW
--
KB4
TCC7
TCC6
TCC5
TCC4
TCC3
TCC2
TCC1
TCC0
KB4
KB5
R
TCC15
TCC14
TCC13
TCC12
TCC11
TCC10
TCC9
TCC8
KB6
TCC23
TCC22
TCC21
TCC20
TCC19
TCC18
TCC17
TCC16
KB6
KB7
R
--
KB8-
--
KB8-
KBE
KBF
RESERVED
--
KBC-
KBE
KBC-
KBF
UNUSED
--
12.1.9 Transmit Packet Processor Bit Map
Table 12-17. Transmit Packet Processor Register Bit Map
Address
Register
Type
Bit 7
Bit 6
Bit 5
Bit 4
Bit 3
Bit 2
Bit 1
Bit 0
16-bit 8-bit
Bit 15
Bit 14
Bit 13
Bit 12
Bit 11
Bit 10
Bit 9
Bit 8
KA0
--
TFAD
TF16
TIFV
TSD
TBRE
TPTE
KA0
KA1
RW
--
RES
KA2
TIFG7
TIFG6
TIFG5
TIFG4
TIFG3
TIFG2
TIFG1
TIFG0
KA2
KA3
RW
--
KA4
TPEN7
TPEN6
TPEN5
TPEN4
TPEN3
TPEN2
TPEN1
TPEN0
KA4
KA5
RW
MEIMS
TPER6
TPER5
TPER4
TPER3
TPER2
TPER1
TPER0
KA6-
--
KA6-
KAC
KAD
RESERVED
--
KAE
--
TEPF
KAE
KAF
R
--
相關(guān)PDF資料
PDF描述
DS3170+ IC TXRX DS3/E3 100-CSBGA
DS3172N+ IC TXRX DS3/E3 DUAL 400-BGA
DS3181N+ IC ATM/PACKET PHY W/LIU 400PBGA
DS32512N+ IC LIU DS3/E3/STS-1 12P 484-BGA
DS3254N+ IC LIU DS3/E3/STS-1 144-CSBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
DS3164+ 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Quad ATM/Packet PHYs for DS3/E3/STS-1 RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS316-409NR WAF 制造商:ON Semiconductor 功能描述:
DS3164DK 功能描述:網(wǎng)絡(luò)開發(fā)工具 RoHS:否 制造商:Rabbit Semiconductor 產(chǎn)品:Development Kits 類型:Ethernet to Wi-Fi Bridges 工具用于評(píng)估:RCM6600W 數(shù)據(jù)速率:20 Mbps, 40 Mbps 接口類型:802.11 b/g, Ethernet 工作電源電壓:3.3 V
DS3164N 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Quad ATM/Packet PHYs for DS3/E3/STS-1 RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3166 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:6 PORT ATM/PHY 676-TEPBGA - Trays
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