張忠謀否認會見馬英九力阻兩岸租稅協(xié)議
ADI公司完成制造工廠戰(zhàn)略性升級改造計劃
傳中芯棄守成芯、新芯　王寧國辟謠
聯(lián)發(fā)科聯(lián)手聯(lián)詠搶進大陸山寨機市場
高通宣布重大人事調整 首席運營官勞爾辭職
中芯國際財務總監(jiān)吳曼寧：2010年中芯有機會虧轉盈
TIMC驚傳B計畫　力晶爭取買回瑞晶股權
臺積電與清華大學合作65/90納米制程晶圓共乘
美光第一財季扭虧 盈利2.04億美元
聯(lián)發(fā)科明年恢復調薪：因金融危機暫停一年
海力士發(fā)表40納米制程繪圖芯片DRAM
第三屆恩智浦杯創(chuàng)新設計大賽頒發(fā)綠色節(jié)能創(chuàng)新應用等六項大獎
安捷倫擴展生物學分析軟件,新增遺傳關聯(lián)和拷貝數(shù)變異分析功能
安森美以全現(xiàn)金收購California Micro Devices
東芝、爾必達提高半導體事業(yè)資本支出
存儲器價格回溫　美光虧損11季后首度獲利
Intersil收購中國本土電源管理制造商磐大微電子
2010年DRAM制造商資本支出將猛增80%
TSMC推出高整合度LED驅動集成電路工藝
聯(lián)電旗下頎邦12.7億并購飛信半導體
大唐上海產(chǎn)業(yè)園落戶浦東 TD芯片加速研發(fā)
美光公司將轉板納斯達克上市
傳東芝投資22億美元擴大N閃存產(chǎn)能
Gartner：全球半導體設備將增長45%
華虹非接觸CPU卡公交應用升級解決方案專題會成功舉辦
東芝第三季度N閃存營收環(huán)比增長近50%
臺積電稱上周末地震損失半天產(chǎn)量
消息稱張汝京或將管理中芯成都及武漢芯片廠
奇美電子承認操縱LCD價格被罰2.2億美元
消息稱東芝將斥22億美元擴大N芯片產(chǎn)能
中芯回應關武漢成都晶圓廠：正評估任何方案
ATIC收購特許半導體成功完成
2009芯片市場收入下滑一成 Intel份額上漲
大陸臺灣開放交互投資有利于中芯、和艦案解套
蘋果N Flash減單　三星、新帝策略轉向
芯片廠商英飛凌與諾基亞將聯(lián)合開發(fā)4G技術
意法半導體和恩智浦宣布達成非接觸式MIFARE技術授權協(xié)議
夏普將提供飛利浦面板并代工其品牌電視
俄羅斯工業(yè)巨頭擬同俄政府聯(lián)合入股英飛凌
海力士2010年半導體生產(chǎn)開支將增加一倍
半導體行業(yè)失寵 風險投資額連續(xù)三年出現(xiàn)下降
英特爾副總裁馬宏升稱不會收購Nvidia
瑞晶將成臺第6家掛牌DRAM廠　爾必達是否釋股受注目
三星電子任命新CEO 李健熙之子出任
消息稱中芯擬放棄武漢成都兩座晶圓廠
爾必達停止研發(fā)PRAM
Intersil收購中國本土電源管理制造商磐大微電子
TSMC推出高整合度LED驅動集成電路工藝
TSMC和UMC擬提高300mm晶圓代工價格
Gartner：明年半導體設備市場將強勢反彈
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