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行業(yè)快報(bào)
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行業(yè)快報(bào))
英飛凌財(cái)務(wù)長(zhǎng)預(yù)測(cè)半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)觸底
臺(tái)積電攻12吋產(chǎn)能 明年將突破20萬片
臺(tái)積電擬2012年用18英寸晶圓試產(chǎn)芯片
美國(guó)承諾介入海外芯片廠商補(bǔ)貼問題
美光科技第四財(cái)季凈虧損8800萬美元
爾必達(dá)擬投資4.52億美元提高40納米芯片產(chǎn)量
光纖傳輸和半導(dǎo)體成像功臣分享諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)
Gartner稱芯片市場(chǎng)今年不可能扭轉(zhuǎn)局面
ARM將生產(chǎn)28納米Cortex-A9架構(gòu)處理器
三維立體電視亮相中國(guó)電子展 海信TCL高調(diào)參展CEF欲掀視覺革命
三星電子和海力士半導(dǎo)體2010年芯片項(xiàng)目投資約42億美元
日本將投資42億日元建MEMS項(xiàng)目研發(fā)基地
東芝將投產(chǎn)配備32nm工藝N閃存的SSD
LG將投4兆韓元設(shè)玻璃基板及LED生產(chǎn)廠
8月全球芯片銷售額預(yù)計(jì)環(huán)比下滑
2010年全球LED需求將達(dá)960億顆
中芯國(guó)際與Kilopass展開合作
中芯45納米搭上IBM快車 4Q投產(chǎn)
臺(tái)積電獲英特爾雙料訂單 首度通吃CPU、GPU代工
聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介致信員工:搶“一線”訂單
NXP預(yù)期樂觀 第三季度大中華地區(qū)市場(chǎng)收入翻倍
Freescale拒絕對(duì)Intel收購(gòu)其法國(guó)無線業(yè)務(wù)發(fā)表評(píng)論
ARM或與AMD制造工廠結(jié)盟威脅英特爾
中芯國(guó)際發(fā)布舉行于2009年9月15日的“分析師日”簡(jiǎn)報(bào)
摩根士丹利:計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)已復(fù)蘇
臺(tái)積電與日月光半導(dǎo)體宣布領(lǐng)導(dǎo)同業(yè)完成全球第一份“半導(dǎo)體產(chǎn)品類別規(guī)則”
瑪涅蒂•馬瑞利與意法半導(dǎo)體簽訂諒解備忘錄,合作發(fā)展混合動(dòng)力汽車和電動(dòng)汽車電子系統(tǒng)及零部件
武漢新芯上調(diào)量產(chǎn)計(jì)劃
中芯國(guó)際采用Virage Logic公司AEON(R)嵌入式MTP NVM于RFID應(yīng)用
三星將新建存儲(chǔ)器生產(chǎn)線
三星對(duì)半導(dǎo)體銷售前景仍謹(jǐn)慎 拒談收購(gòu)Hynix
東芝Sisk計(jì)劃明年下半年啟用2xnm制程量產(chǎn)閃存芯片
三星市值首度超越英特爾
海力士半導(dǎo)體擬售28%股權(quán) 曉星集團(tuán)有購(gòu)買意向
延續(xù)摩爾定律——Intel制造技術(shù)主題演講新聞發(fā)布
瑞薩與NEC電子就業(yè)務(wù)整合達(dá)成協(xié)議 進(jìn)程時(shí)間表出臺(tái)
中微半導(dǎo)體獲得專利侵權(quán)訴訟的全面勝利 臺(tái)灣智產(chǎn)法院駁回了泛林的訴訟
力晶半導(dǎo)體上半年凈虧損180.2億新臺(tái)幣
高通公司累計(jì)芯片出貨量突破50億片
NI與泰克公司合力開發(fā)業(yè)界最快的PXI數(shù)字化儀
芯片銷售好轉(zhuǎn) 德州儀器上調(diào)3Q財(cái)測(cè)
美林下調(diào)英飛凌科技股票評(píng)級(jí)至中性
Nvidia CEO 10月赴臺(tái)拜訪張忠謀 商談40nm及28nm制程代工業(yè)務(wù)
DRAM廠和模塊廠誤判情勢(shì) DDR2供貨吃緊
NEC與瑞薩科技明年合并 打造全球第三大芯片商
中芯國(guó)際65nm邏輯今年Q3\Q4量產(chǎn) 45nm計(jì)劃明年Q2/Q3實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
宏力Q3將首次實(shí)現(xiàn)盈利 目標(biāo)直指全球晶圓代工前五寶座
三星電子半導(dǎo)體部門第3季營(yíng)業(yè)利益重回1兆韓元大關(guān)
8月北美芯片設(shè)備廠商獲近6億美元訂單環(huán)比增5%
臺(tái)積電擬并購(gòu)高亮度LED最大廠LUMILED
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