英飛凌財務(wù)長預(yù)測半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)觸底
臺積電攻12吋產(chǎn)能 明年將突破20萬片
臺積電擬2012年用18英寸晶圓試產(chǎn)芯片
美國承諾介入海外芯片廠商補貼問題
美光科技第四財季凈虧損8800萬美元
爾必達擬投資4.52億美元提高40納米芯片產(chǎn)量
光纖傳輸和半導(dǎo)體成像功臣分享諾貝爾物理學(xué)獎
Gartner稱芯片市場今年不可能扭轉(zhuǎn)局面
ARM將生產(chǎn)28納米Cortex-A9架構(gòu)處理器
三維立體電視亮相中國電子展 海信TCL高調(diào)參展CEF欲掀視覺革命
三星電子和海力士半導(dǎo)體2010年芯片項目投資約42億美元
日本將投資42億日元建MEMS項目研發(fā)基地
東芝將投產(chǎn)配備32nm工藝N閃存的SSD
LG將投4兆韓元設(shè)玻璃基板及LED生產(chǎn)廠
8月全球芯片銷售額預(yù)計環(huán)比下滑
2010年全球LED需求將達960億顆
中芯國際與Kilopass展開合作
中芯45納米搭上IBM快車　4Q投產(chǎn)
臺積電獲英特爾雙料訂單　首度通吃CPU、GPU代工
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介致信員工：搶“一線”訂單
NXP預(yù)期樂觀 第三季度大中華地區(qū)市場收入翻倍
Freescale拒絕對Intel收購其法國無線業(yè)務(wù)發(fā)表評論
ARM或與AMD制造工廠結(jié)盟威脅英特爾
中芯國際發(fā)布舉行于2009年9月15日的“分析師日”簡報
摩根士丹利：計算機存儲芯片市場已復(fù)蘇
臺積電與日月光半導(dǎo)體宣布領(lǐng)導(dǎo)同業(yè)完成全球第一份“半導(dǎo)體產(chǎn)品類別規(guī)則”
瑪涅蒂•馬瑞利與意法半導(dǎo)體簽訂諒解備忘錄,合作發(fā)展混合動力汽車和電動汽車電子系統(tǒng)及零部件
武漢新芯上調(diào)量產(chǎn)計劃
中芯國際采用Virage Logic公司AEON(R)嵌入式MTP NVM于RFID應(yīng)用
三星將新建存儲器生產(chǎn)線
三星對半導(dǎo)體銷售前景仍謹慎 拒談收購Hynix
東芝Sisk計劃明年下半年啟用2xnm制程量產(chǎn)閃存芯片
三星市值首度超越英特爾
海力士半導(dǎo)體擬售28%股權(quán) 曉星集團有購買意向
延續(xù)摩爾定律——Intel制造技術(shù)主題演講新聞發(fā)布
瑞薩與NEC電子就業(yè)務(wù)整合達成協(xié)議 進程時間表出臺
中微半導(dǎo)體獲得專利侵權(quán)訴訟的全面勝利 臺灣智產(chǎn)法院駁回了泛林的訴訟
力晶半導(dǎo)體上半年凈虧損180.2億新臺幣
高通公司累計芯片出貨量突破50億片
NI與泰克公司合力開發(fā)業(yè)界最快的PXI數(shù)字化儀
芯片銷售好轉(zhuǎn)　德州儀器上調(diào)3Q財測
美林下調(diào)英飛凌科技股票評級至中性
Nvidia CEO 10月赴臺拜訪張忠謀 商談40nm及28nm制程代工業(yè)務(wù)
DRAM廠和模塊廠誤判情勢　DDR2供貨吃緊
NEC與瑞薩科技明年合并 打造全球第三大芯片商
中芯國際65nm邏輯今年Q3\Q4量產(chǎn) 45nm計劃明年Q2/Q3實現(xiàn)量產(chǎn)
宏力Q3將首次實現(xiàn)盈利 目標直指全球晶圓代工前五寶座
三星電子半導(dǎo)體部門第3季營業(yè)利益重回1兆韓元大關(guān)
8月北美芯片設(shè)備廠商獲近6億美元訂單環(huán)比增5%
臺積電擬并購高亮度LED最大廠LUMILED
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