大連開工建設大型LED產業(yè)園 總投資超百億
臺積電12寸新廠南北齊攻　總投資額上看60億美元
英特爾CEO：硅處理器過時 3代后采用新材料
報告稱明年中國芯片市場將達801億美元
iSuppli:中國半導體市場明年將強勁反彈
ADI公司ADP2108榮獲2009年度TOP-10 DC/DC電源產品獎
科利耳聯(lián)手恩智浦推出新一代科利耳植入式助聽產品
安森美推出具價格競爭力的0.18 µm CMOS制造工藝
英特爾大連芯片廠總經理榮獲中國政府“友誼獎”
恩智浦高清收音機技術提升奧迪車載娛樂系統(tǒng)
賽靈思與ARM公司共同宣布合作開發(fā)計劃
泰鼎賣身收購恩智浦電視芯片與機頂盒業(yè)務
飛利浦助飛中國LED新發(fā)展
AMD第3季虧損1.28億美元 小于市場預期
聯(lián)發(fā)科技向聯(lián)電下急單訂購手機芯片
張忠謀：芯片市場2011年完全恢復
揚州大學成功研發(fā)高穩(wěn)定性LED芯片
臺積電稱不怕AMD代工廠收購特許半導體
Spansion陷入困境 Numonyx重登NOR閃存廠商排名榜首
聯(lián)發(fā)科獲高通WCDMA芯片授權 年底出貨
爾必達將提高瑞晶電子持股比率超過7成
Gartner：刺激內需效應遞減 電子產業(yè)后續(xù)增長不確定
DRAM報價高檔不墜　爾必達8季以來首次獲利
中芯國際將45納米工藝技術延伸至40納米以及55納米
芯片需求復蘇 Infineon將向Dresden工廠投資1500萬美元擴產
奇美在臺開建8.5代面板工廠 大陸建廠計劃待定
美國國家半導體CEO霍拉11月退休
iSuppli再度上調2009年全球芯片市場預期
iSuppli：明年半導體行業(yè)銷售額將增長13.8%
GLOBALFOUNDRIES開拓業(yè)務 與ARM與建立戰(zhàn)略合作關系
英特爾與威斯康辛大學和解芯片專利侵權案
芯片庫存減少 短期內難以穩(wěn)定
Hynix開始量產54納米制程1GB DDR3節(jié)省30%耗電量
英特爾Q3營收94億美元 優(yōu)于分析師預期
Global Foundries晶圓廠落腳紐約州主因：完整的納米科技園區(qū)
海力士CEO：Windows 7發(fā)布有助全球芯片需求增長
嵌入式技術推動新興領域創(chuàng)新發(fā)展
官產學聚首張江 擘畫新能源汽車未來
GLOBALFOUNDRIES開拓業(yè)務 與ARM與建立戰(zhàn)略合作關系
GlobalFoundries 32nm SOI制程良率突破兩位數(shù)
AMD任命新任CFO 奇夢達前高管接棒
聯(lián)電新加坡工廠擴產使用45/40nm工藝
英特爾縮減工廠投資 中國研究中心改名研究院
消息稱臺積電將擴產追加資本支出至25億~30億美元
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Air Liquide將為中芯國際深圳晶圓廠供氣
40億美元液晶面板項目落戶廣州
消息稱臺積電將擴產追加資本支出
威盛董事長：中國已不再是處理器領域的跟隨者
意法半導體與中南大學合作成立“嵌入式系統(tǒng)聯(lián)合實驗室”
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