DRAM廠好光景可以延續(xù)到2013年 封測(cè)業(yè)價(jià)格調(diào)升有望
三菱電機(jī)選擇ADI公司的SHARC處理器用于其汽車數(shù)字處理中心
恩智浦SmartMX安全芯片出貨量締造新紀(jì)錄
Gartner：硅晶圓市場(chǎng)將復(fù)蘇 2010年增長(zhǎng)23%
本土半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)“隱形冠軍”即將登陸中小板
安森美半導(dǎo)體1.08億美元購(gòu)并California Micro Devices
德國(guó)研究項(xiàng)目“CoSiP”為系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用的芯片、封裝和PCB板的同時(shí)開發(fā)奠定基礎(chǔ)
瑞薩與中國(guó)用戶分享一個(gè)分路無(wú)傳感器矢量電機(jī)控制方案
TSMC推出高整合度LED驅(qū)動(dòng)集成電路工藝
臺(tái)積電稱入股茂迪三年內(nèi)不退出
聯(lián)電11月銷售環(huán)比下降　顯示芯片市場(chǎng)走弱
中國(guó)龍芯3處理器首次采用65nm技術(shù)
臺(tái)積電提出其10大優(yōu)秀供應(yīng)商
海力士2010年半導(dǎo)體生產(chǎn)開支將增加一倍
應(yīng)用材料預(yù)計(jì)全球太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)將復(fù)蘇
TSMC 11月營(yíng)收同比增長(zhǎng)52.1%
張忠謀：臺(tái)灣企業(yè)五年內(nèi)將面臨三大挑戰(zhàn)
中國(guó)電子展強(qiáng)勢(shì)打造消費(fèi)電子板塊
臺(tái)灣面板獲準(zhǔn)投資內(nèi)地已無(wú)懸念
臺(tái)積電取得茂迪20%股權(quán) 成為最大股東
ABI Research確認(rèn)恩智浦在非接觸式IC市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位
Gartner：今年半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司籌資逾7.5億美元
“元器件標(biāo)度將小于11nm”——IBM闡述半導(dǎo)體的未來(lái)
系統(tǒng)生物學(xué)研究所、安捷倫科技公司合作開發(fā)所有人類蛋白定量的MRM Atlas
通富微電10億元擴(kuò)產(chǎn)半導(dǎo)體
臺(tái)積電、聯(lián)電明年首季投片量季減7~10%
美國(guó)應(yīng)用材料將真空泵和除害裝置的運(yùn)行成本削減20％以上
Gartner：今年半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司籌資逾7.5億美元
爾必達(dá)蠶食臺(tái)12寸廠DRAM產(chǎn)能
高通副總裁Amon：3G啟動(dòng)后活躍伙伴數(shù)目翻倍
意法半導(dǎo)體改組地區(qū)組織結(jié)構(gòu)
安捷倫科技亮相第十三屆北京分析測(cè)試學(xué)術(shù)報(bào)告會(huì)及展覽會(huì)
曾繁城：臺(tái)積電運(yùn)營(yíng)明年上半年登峰
AMD CEO稱芯片制造業(yè)務(wù)將會(huì)完全剝離
芯片設(shè)備廠TEL訂單數(shù)量超出預(yù)期
英飛凌與諾基亞宣布合作開發(fā)高級(jí)LTE解決方案
安捷倫科技成立十周年用戶答謝晚宴紀(jì)實(shí)
Altera Stratix IV FPGA助推XDI dbX分析平臺(tái)
ADI最新任命多位高管,優(yōu)化組織架構(gòu)
郭臺(tái)銘:IT零組件大缺貨 就看臺(tái)積電能做多少
張汝京兩次創(chuàng)業(yè)都下臺(tái) 稱已習(xí)慣德儀模式
ARM CEO：英特爾不可能主宰手機(jī)芯片市場(chǎng)
傳臺(tái)積電造訪茂迪昆山廠
英特爾宣布32納米芯片本周開始大批量生產(chǎn)
DRAM廠資本支出競(jìng)賽　三星更勝臺(tái)廠一籌
WSTS：10月全球半導(dǎo)體“真實(shí)”銷售額同比增長(zhǎng)14%
傳三星將大舉擴(kuò)充代工產(chǎn)能 目標(biāo)直指臺(tái)積電
張忠謀：明年資本支出高于27億美元很多
MOUSER作為NEDA成員確保產(chǎn)品的質(zhì)量
ARM CEO：英特爾不可能主宰手機(jī)芯片市場(chǎng)
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