DRAM廠好光景可以延續(xù)到2013年 封測業(yè)價格調(diào)升有望
三菱電機選擇ADI公司的SHARC處理器用于其汽車數(shù)字處理中心
恩智浦SmartMX安全芯片出貨量締造新紀錄
Gartner：硅晶圓市場將復蘇 2010年增長23%
本土半導體設備業(yè)“隱形冠軍”即將登陸中小板
安森美半導體1.08億美元購并California Micro Devices
德國研究項目“CoSiP”為系統(tǒng)級封裝應用的芯片、封裝和PCB板的同時開發(fā)奠定基礎
瑞薩與中國用戶分享一個分路無傳感器矢量電機控制方案
TSMC推出高整合度LED驅(qū)動集成電路工藝
臺積電稱入股茂迪三年內(nèi)不退出
聯(lián)電11月銷售環(huán)比下降　顯示芯片市場走弱
中國龍芯3處理器首次采用65nm技術
臺積電提出其10大優(yōu)秀供應商
海力士2010年半導體生產(chǎn)開支將增加一倍
應用材料預計全球太陽能產(chǎn)業(yè)將復蘇
TSMC 11月營收同比增長52.1%
張忠謀：臺灣企業(yè)五年內(nèi)將面臨三大挑戰(zhàn)
中國電子展強勢打造消費電子板塊
臺灣面板獲準投資內(nèi)地已無懸念
臺積電取得茂迪20%股權 成為最大股東
ABI Research確認恩智浦在非接觸式IC市場的領導地位
Gartner：今年半導體創(chuàng)業(yè)公司籌資逾7.5億美元
“元器件標度將小于11nm”——IBM闡述半導體的未來
系統(tǒng)生物學研究所、安捷倫科技公司合作開發(fā)所有人類蛋白定量的MRM Atlas
通富微電10億元擴產(chǎn)半導體
臺積電、聯(lián)電明年首季投片量季減7~10%
美國應用材料將真空泵和除害裝置的運行成本削減20％以上
Gartner：今年半導體創(chuàng)業(yè)公司籌資逾7.5億美元
爾必達蠶食臺12寸廠DRAM產(chǎn)能
高通副總裁Amon：3G啟動后活躍伙伴數(shù)目翻倍
意法半導體改組地區(qū)組織結(jié)構
安捷倫科技亮相第十三屆北京分析測試學術報告會及展覽會
曾繁城：臺積電運營明年上半年登峰
AMD CEO稱芯片制造業(yè)務將會完全剝離
芯片設備廠TEL訂單數(shù)量超出預期
英飛凌與諾基亞宣布合作開發(fā)高級LTE解決方案
安捷倫科技成立十周年用戶答謝晚宴紀實
Altera Stratix IV FPGA助推XDI dbX分析平臺
ADI最新任命多位高管,優(yōu)化組織架構
郭臺銘:IT零組件大缺貨 就看臺積電能做多少
張汝京兩次創(chuàng)業(yè)都下臺 稱已習慣德儀模式
ARM CEO：英特爾不可能主宰手機芯片市場
傳臺積電造訪茂迪昆山廠
英特爾宣布32納米芯片本周開始大批量生產(chǎn)
DRAM廠資本支出競賽　三星更勝臺廠一籌
WSTS：10月全球半導體“真實”銷售額同比增長14%
傳三星將大舉擴充代工產(chǎn)能 目標直指臺積電
張忠謀：明年資本支出高于27億美元很多
MOUSER作為NEDA成員確保產(chǎn)品的質(zhì)量
ARM CEO：英特爾不可能主宰手機芯片市場
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