ProASICPLUS Flash Family FPGAs 2- 14 v5.9 Figure 2-13 Using the PLL 33 M" />
參數(shù)資料
型號： APA150-FG144
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 96/178頁
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描述： IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA
標準包裝： 160
系列： ProASICPLUS
RAM 位總計： 36864
輸入/輸出數(shù)： 100
門數(shù)： 150000
電源電壓： 2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 144-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-FPBGA（13x13）
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
2- 14
v5.9
Figure 2-13 Using the PLL 33 MHz In, 133 MHz Out
Figure 2-14 Using the PLL 40 MHz In, 50 MHz Out
÷n
÷m
÷u
÷v
D
PLL Core
External Feedback
Global MUX B OUT
Global MUX A OUT
GLB
GLA
0
180
33 MHz
133 MHz
÷4
÷1
÷n
÷m
÷u
÷v
D
PLL Core
External Feedback
Global MUX B OUT
Global MUX A OUT
GLB
GLA
0
180
40 MHz
50 MHz
÷5
÷4
÷1
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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APA150-FG144I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
APA150-FG256 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
APA150-FG256A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
APA150-FG256I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
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