ProASICPLUS Flash Family FPGAs v5.9 3-23 456-Pin PBGA Pin Number APA150 Function" />
參數(shù)資料
型號： APA150-FG144
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 10/178頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA
標準包裝： 160
系列： ProASICPLUS
RAM 位總計： 36864
輸入/輸出數(shù)： 100
門數(shù)： 150000
電源電壓： 2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 144-LBGA
供應商設備封裝： 144-FPBGA（13x13）
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
3-23
456-Pin PBGA
Pin
Number
APA150
Function
APA300
Function
APA450
Function
APA600
Function
APA750
Function
APA1000
Function
A1
VDDP
A2
VDDP
A3
NC
I/O
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NC
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NC
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B7
NC
I/O
B8
I/OI/O
相關PDF資料
PDF描述
AMM25DRSD-S288 CONN EDGECARD 50POS .156 EXTEND
RSA50DRMI CONN EDGECARD 100POS .125 SQ WW
RMA50DRMI CONN EDGECARD 100POS .125 SQ WW
HSM10DREF CONN EDGECARD 20POS .156 EYELET
AMM24DRST CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
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APA150-FG144I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
APA150-FG256 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
APA150-FG256A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
APA150-FG256I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
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