ProASICPLUS Flash Family FPGAs 3- 46 v5.9 484-Pin FBGA Pin Number APA450 Functio" />
參數(shù)資料
型號: APA150-FG144
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 36/178頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA
標準包裝: 160
系列: ProASICPLUS
RAM 位總計: 36864
輸入/輸出數(shù): 100
門數(shù): 150000
電源電壓: 2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 70°C
封裝/外殼: 144-LBGA
供應商設(shè)備封裝: 144-FPBGA(13x13)
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
3- 46
v5.9
484-Pin FBGA
Pin
Number
APA450
Function
APA600
Function
A1
GND
A2
GND
A3
VDDP
A4
I/O
A5
I/O
A6
I/O
A7
I/O
A8
I/O
A9
I/O
A10
I/O
A11
I/O
A12
I/O
A13
I/O
A14
I/O
A15
I/O
A16
I/O
A17
I/O
A18
I/O
A19
I/O
A20
VDDP
A21
GND
A22
GND
B1
GND
B2
VDDP
B3
I/O
B4
I/O
B5
I/O
B6
I/O
B7
I/O
B8
I/O
B9
I/O
B10
I/O
B11
I/O
B12
I/O
B13
I/O
B14
I/O
B15
I/O
B16
I/O
B17
I/O
B18
I/O
B19
I/O
B20
I/O
B21
VDDP
B22
GND
C1
VDDP
C2
NC
I/O
C3
I/O
C4
I/O
C5
GND
C6
I/O
C7
I/O
C8
VDD
C9
VDD
C10
I/O
C11
I/O
C12
NC
I/O
C13
NC
I/O
C14
VDD
C15
VDD
C16
NC
I/O
C17
I/O
C18
GND
C19
I/O
C20
I/O
C21
I/O
C22
VDDP
D1
I/O
D2
I/O
D3
NC
I/O
D4
GND
D5
I/O
D6
I/O
484-Pin FBGA
Pin
Number
APA450
Function
APA600
Function
D7
I/O
D8
I/O
D9
I/O
D10
I/O
D11
I/O
D12
I/O
D13
I/O
D14
I/O
D15
I/O
D16
I/O
D17
I/O
D18
I/O
D19
GND
D20
I/O
D21
I/O
D22
I/O
E1
I/O
E2
NC
I/O
E3
GND
E4
I/O
E5
I/O
E6
I/O
E7
I/O
E8
I/O
E9
I/O
E10
I/O
E11
I/O
E12
I/O
E13
I/O
E14
I/O
E15
I/O
E16
I/O
E17
I/O
E18
I/O
E19
I/O
E20
GND
484-Pin FBGA
Pin
Number
APA450
Function
APA600
Function
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AMM25DRSD-S288 CONN EDGECARD 50POS .156 EXTEND
RSA50DRMI CONN EDGECARD 100POS .125 SQ WW
RMA50DRMI CONN EDGECARD 100POS .125 SQ WW
HSM10DREF CONN EDGECARD 20POS .156 EYELET
AMM24DRST CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD
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參數(shù)描述
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