參數(shù)資料
型號(hào): ADN2855ACPZ-R7
廠商: Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù): 9/20頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC CLK/RECOVERY MULTI 32LFCSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1,500
類型: 時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR)
PLL:
主要目的: GPON,BPON,GEPON
輸入: CML
輸出: LVDS
電路數(shù): 1
比率 - 輸入:輸出: 1:2
差分 - 輸入:輸出: 是/是
頻率 - 最大: 200MHz
電源電壓: 3 V ~ 3.6 V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 32-VFQFN 裸露焊盤,CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 32-LFCSP-VQ(5x5)
包裝: 帶卷 (TR)
ADN2855
Rev. A | Page 17 of 20
OUTLINE DIMENSIONS
05-
24-
2012-
A
1
0.50
BSC
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
PIN 1
INDICATOR
32
9
16
17
24
25
8
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
SEATING
PLANE
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
COPLANARITY
0.08
0.30
0.25
0.18
5.10
5.00 SQ
4.90
0.80
0.75
0.70
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0.50
0.40
0.30
0.25 MIN
3.45
3.30 SQ
3.15
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-WHHD.
3.50 REF
Figure 18. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
5 mm × 5 mm Body, Very Very Thin Quad
(CP-32-13)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model1
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADN2855ACPZ
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
CP-32-13
ADN2855ACPZ-R7
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
CP-32-13
ADN2855-EVALZ
Evaluation Board
1
Z = RoHS Compliant Part.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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