參數(shù)資料
型號： W25Q80BVSFIG
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 1M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16
封裝： 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-16
文件頁數(shù)： 1/72頁
文件大?。?/td> 1878K
代理商： W25Q80BVSFIG
W25Q80BV
Publication Release Date: March 26, 2009
- 1 -
Preliminary - Revision A
8M-BIT
SERIAL FLASH MEMORY WITH
DUAL AND QUAD SPI
相關(guān)PDF資料
PDF描述
W25X32AVZPIG 4M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8
W25X32AVSFIG 4M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO16
W26L04AJ-12I 256K X 16 STANDARD SRAM, 12 ns, PDSO44
W26L04AH-10 256K X 16 STANDARD SRAM, 10 ns, PDSO44
W28A CERPAC, 28 LEAD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25Q80BVSNAG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q80BVSNAP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q80BVSNIG 功能描述:IC SPI FLASH 8MBIT 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 異步 存儲容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-TSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:71V256SA15PZGI8
W25Q80BVSNIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述: 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 8MBIT 104MHZ 8SOIC
W25Q80BVSNIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
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