型號: | W25Q80BLSSIP |
廠商: | WINBOND ELECTRONICS CORP |
元件分類: | PROM |
英文描述: | 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
封裝: | 5.28 MM, GREEN, PLASTIC, SOIC-8 |
文件頁數(shù): | 11/75頁 |
文件大?。?/td> | 2267K |
代理商: | W25Q80BLSSIP |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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WMS128K8L-100DEME | 128K X 8 STANDARD SRAM, 100 ns, CDSO32 |
WF1M32C-100G4TI | 4M X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 100 ns, CQMA68 |
WF1M32C-150G4TC | 4M X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 150 ns, CQMA68 |
W24010AK-15I | 128K X 8 STANDARD SRAM, 15 ns, PDIP32 |
WS512K32-15G4TI | 512K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 15 ns, CQFP68 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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W25Q80BLSVIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:8MB SERIAL FLASH MEMORY |
W25Q80BLZPIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:FLASH |
W25Q80BLZPIGTR | 功能描述:IC MEM FLASH 8M SPI 8-WSON RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標準包裝:2,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 異步 存儲容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-TSSOP(0.465",11.8mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-TSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:71V256SA15PZGI8 |
W25Q80BLZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:2.5V 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
W25Q80BV | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |