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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | TN80L188EB13 |
| 廠(chǎng)商： | INTEL CORP |
| 元件分類(lèi)： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 16-BIT HIGH-INTEGRATION EMBEDDED PROCESSORS |
| 中文描述： | 16-BIT, 13 MHz, MICROPROCESSOR, PQCC84 |
| 封裝： | PLASTIC, LCC-84 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 22/59頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 779K |
| 代理商： | TN80L188EB13 |
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80C186EB/80C188EB, 80L186EB/80L188EB
PACKAGE THERMAL
SPECIFICATIONS
The 80C186EB/80L186EB is specified for operation
when T
C
(the case temperature) is within the range
of
b
40
§
C to
a
100
§
C (PLCC package) or
b
40
§
C to
a
114
§
C (QFP package). T
C
may be measured in
any environment to determine whether the proces-
sor is within the specified operating range. The case
temperature must be measured at the center of the
top surface.
T
A
(the ambient temperature) can be calculated
from
i
CA
(thermal resistance from the case to ambi-
ent) with the following equation:
T
A
e
T
C
b
P
*
i
CA
Typical values for
i
CA
at various airflows are given
in Table 10. P (the maximum power consumption,
specified in watts) is calculated by using the maxi-
mum ICC as tabulated in the DC specifications and
V
CC
of 5.5V.
Table 10. Thermal Resistance (
i
CA
) at Various Airflows (in
§
C/Watt)
Airflow Linear ft/min (m/sec)
0
200
400
600
800
1000
(0) (1.01) (2.03) (3.04) (4.06) (5.07)
i
CA
(PLCC)
30
24
21
19
17
16.5
i
CA
(QFP)
58
47
43
40
38
36
i
CA
(SQFP)
70
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
22
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相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TN80L188EB16 | 16-BIT HIGH-INTEGRATION EMBEDDED PROCESSORS |
| TN87C198 | COMMERCIAL/EXPRESS CHMOS MICROCONTROLLER |
| TN8xC198 | COMMERCIAL/EXPRESS CHMOS MICROCONTROLLER |
| TNC-BPJ-1.5WCR(A) | RFCO-AXIAL CONNECTORS |
| TNC-P-1.5WCR-1 | RFCO-AXIAL CONNECTORS |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| TN80L188EB-13 | 制造商:未知廠(chǎng)家 制造商全稱(chēng):未知廠(chǎng)家 功能描述:16-Bit Microprocessor |
| TN80L188EB16 | 制造商:INTEL 制造商全稱(chēng):Intel Corporation 功能描述:16-BIT HIGH-INTEGRATION EMBEDDED PROCESSORS |
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| TN80L51FA-1 | 制造商:未知廠(chǎng)家 制造商全稱(chēng):未知廠(chǎng)家 功能描述:8-Bit Microcontroller |
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