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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | SMJ320C6201BGLP |
| 廠商： | Texas Instruments, Inc. |
| 元件分類： | 數(shù)字信號(hào)處理 |
| 英文描述： | DIGITAL SIGNAL PROCESSORS |
| 中文描述： | 數(shù)字信號(hào)處理器 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 72/73頁(yè) |
| 文件大小： | 1093K |
| 代理商： | SMJ320C6201BGLP |
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SM320C6201, SMJ320C6201B
DIGITAL SIGNAL PROCESSORS
SGUS028A – NOVEMBER 1998 – REVISED JANUARY 1999
72
POST OFFICE BOX 1443
HOUSTON, TEXAS 77251–1443
MECHANICAL DATA
GLP (S-CBGA-N429)
CERAMIC BALL GRID ARRAY
0,15
1,27
M
0,10
20
21
25,40 TYP
19
18
16
15
17
13
11
10
12
14
Y
W
V
U
T
AA
R
P
N
M
L
8
7
6
4
5
K
J
H
G
F
E
D
3
2
C
B
A
1
9
Seating Plane
4164732/A 08/98
SQ
27,20
26,80
0,50
0,70
0,60
0,90
1,00
1,22
3,30 MAX
1,27
NOTES: A. All linear dimensions are in millimeters.
B. This drawing is subject to change without notice.
C. Falls within JEDEC MO-156
D. Flip chip application only
E. For 320C6201B (1.8 V core device).
F. Package weight for GLP is 7.65 grams.
thermal resistance characteristics (S-CBGA package)
NO
°
C/W
1.7
Air Flow
1
R
Θ
JC
R
Θ
JA
Junction-to-Case
N/A
2
Junction-to-Ambient
14.4
0
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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