- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄2016 > SI5020-B-GM (Silicon Laboratories Inc)IC CLK DATA REC SONET/SDH 20-QFN PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | SI5020-B-GM |
| 廠商： | Silicon Laboratories Inc |
| 文件頁數(shù)： | 13/22頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLK DATA REC SONET/SDH 20-QFN |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 75 |
| 系列： | SiPHY™, DSPLL® |
| 類型： | 時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)（CDR） |
| PLL： | 是 |
| 主要目的： | 以太網(wǎng)，SONET/SDH，ATM 應(yīng)用 |
| 輸入： | 時(shí)鐘 |
| 輸出： | CML |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 比率 - 輸入:輸出： | 1:2 |
| 差分 - 輸入:輸出： | 是/是 |
| 頻率 - 最大： | 2.7GHz |
| 電源電壓： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 20-VFQFN 裸露焊盤 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 20-QFN（4x4） |
| 包裝： | 管件 |
Si5020
20
Rev. 1.5
9. 4x4 mm 20L QFN Recommended PCB Layout
Symbol
Parameter
Dimensions
Min
Nom
Max
A
Pad Row/Column Width/Length
2.23
2.25
2.28
D
Thermal Pad Width/Height
2.03
2.08
2.13
e
Pad Pitch
—
0.50 BSC
—
G
Pad Row/Column Separation
2.43
2.46
2.48
R
Pad Radius
—
0.12 REF
—
X
Pad Width
0.23
0.25
0.28
Y
Pad Length
—
0.94 REF
—
Z
Pad Row/Column Extents
4.26
4.28
4.31
Notes:
1.
All dimensions listed are in millimeters (mm).
2.
The perimeter pads are to be Non-Solder Mask Defined (NSMD). Solder mask openings should be designed to leave 60-75 mm
separation between solder mask and pad metal, all the way around the pad.
3.
The center thermal pad is to be Solder Mask Defined (SMD).
4.
Thermal/Ground vias placed in the center pad should be no less than 0.2 mm (8 mil) diameter and tented from the top to prevent
solder from flowing into the via hole.
5.
The stencil aperture should match the pad size (1:1 ratio) for the perimeter pads. A 3x3 array of 0.5 mm square stencil openings, on a
0.65 mm pitch, should be used for the center thermal pad.
6.
A stencil thickness of 5 mil is recommended. The stencil should be laser cut and electropolished, with trapezoidal walls to facilitate
paste release.
7.
A “No-Clean”, Type 3 solder paste should be used for assembly. Nitrogen purge during reflow is recommended.
8.
Do not place any signal or power plane vias in these “keep out” regions.
9.
Suggest four 0.38 mm (15 mil) vias to the ground plane.
See Note 8
Gnd
P
in
Gnd Pin
Gnd
P
in
See Note 9
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SI5023-D-GM | IC CLOCK/DATA RECVRY W/AMP 28MLP |
| SI52142-A01AGM | IC CLK GENERATOR 200MHZ 24QFN |
| SI52143-A01AGM | IC CLK GEN QUAD PCIE 24QFN |
| SI52144-A01AGM | IC CLK GENERATOR 100MHZ 24QFN |
| SI5315A-C-GM | IC CLK MULT 8KHZ-644.53MHZ 36QFN |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| SI5020-B-GMR | 功能描述:計(jì)時(shí)器和支持產(chǎn)品 Multi-Rate SONET SDH CDR RoHS:否 制造商:Micrel 類型:Standard 封裝 / 箱體:SOT-23 內(nèi)部定時(shí)器數(shù)量:1 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:2.7 V 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Reel |
| SI5020-BM | 功能描述:計(jì)時(shí)器和支持產(chǎn)品 SNT/SDH GbE 2.7Gbps OC48/12/3 STM16/4/1 RoHS:否 制造商:Micrel 類型:Standard 封裝 / 箱體:SOT-23 內(nèi)部定時(shí)器數(shù)量:1 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:2.7 V 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Reel |
| SI5020-BMR | 功能描述:計(jì)時(shí)器和支持產(chǎn)品 SNT/SDH GbE 2.7Gbps OC48/12/3 STM16/4/1 RoHS:否 制造商:Micrel 類型:Standard 封裝 / 箱體:SOT-23 內(nèi)部定時(shí)器數(shù)量:1 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:2.7 V 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Reel |
| SI5020C-BA | 功能描述:時(shí)鐘和定時(shí)器開發(fā)工具 Multi-Rate SONET/ SDH CDR Morph Board RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品:Evaluation Modules 類型:Clock Conditioners 工具用于評估:LMK04100B 頻率:122.8 MHz 工作電源電壓:3.3 V |
| SI5020C-BAR | 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述: |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。