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參數(shù)資料
| 型號： | MSC7113VM800 |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 10/60頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC DSP PROCESSOR 16BIT 400MAPBGA |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | StarCore |
| 類型： | SC1400 內(nèi)核 |
| 接口： | 主機接口，I²C，UART |
| 時鐘速率： | 200MHz |
| 非易失內(nèi)存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 208kB |
| 電壓 - 輸入/輸出： | 3.30V |
| 電壓 - 核心： | 1.20V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 105°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 400-LFBGA |
| 供應商設(shè)備封裝： | 400-MAPBGA（17x17） |
| 包裝： | 托盤 |
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MSC7113 Data Sheet, Rev. 11
Electrical Characteristics
Freescale Semiconductor
18
2.2
Recommended Operating Conditions
Table 3 lists recommended operating conditions. Proper device operation outside of these conditions is not guaranteed.
Table 4 describes thermal characteristics of the MSC7113 for the MAP-BGA package.
Section 3.1, Thermal Design Considerations explains these characteristics in detail.
Table 3. Recommended Operating Conditions
Rating
Symbol
Value
Unit
Core supply voltage
VDDC
1.14 to 1.26
V
Memory supply voltage
VDDM
2.38 to 2.63
V
PLL supply voltage
VDDPLL
1.14 to 1.26
V
I/O supply voltage
VDDIO
3.14 to 3.47
V
Reference voltage
VREF
1.19 to 1.31
V
Operating temperature range
TJ
TA
maximum: 105
minimum: –40
°C
Table 4. Thermal Characteristics for MAP-BGA Package
Characteristic
Symbol
MAP-BGA 17
× 17 mm5
Unit
Natural
Convection
200 ft/min
(1 m/s) airflow
Junction-to-ambient1, 2
RθJA
39
31
°C/W
Junction-to-ambient, four-layer board1, 3
RθJA
23
20
°C/W
Junction-to-board4
RθJB
12
°C/W
Junction-to-case5
RθJC
7
°C/W
Junction-to-package-top6
ΨJT
2
°C/W
Notes:
1.
Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2.
Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single layer board horizontal.
3.
Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
4.
Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD 51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
5.
Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883 Method
1012.1).
6.
Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and the junction temperature
per JEDEC JESD51-2.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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| MSC7115VM800 | IC DSP PROCESSOR 16BIT 400MAPBGA |
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| MSC7115VM800 | 功能描述:IC DSP PROCESSOR 16BIT 400MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:StarCore 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
| MSC7116 | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Low-Cost 16-bit DSP with DDR Controller and 10/100 Mbps Ethernet MAC |
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