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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8568E-MDS-PB |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 68/139頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | MOD DEV SYSTEM POWERQUICC III |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | PowerQUICC III™ |
| 類型： | MPU |
| 適用于相關(guān)產(chǎn)品： | MPC8568E |
| 所含物品： | 板 |
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MPC8568E/MPC8567E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 1
34
Freescale Semiconductor
Ethernet Interface and MII Management
Figure 13 provides the AC test load for eTSEC.
Figure 13. eTSEC AC Test Load
Figure 14 shows the MII receive AC timing diagram.
Figure 14. MII Receive AC Timing Diagram
8.2.4
TBI AC Timing Specifications
This section describes the TBI transmit and receive AC timing specifications.
RXD[3:0], RX_DV, RX_ER setup time to RX_CLK
tMRDVKH
10.0
—
ns
RXD[3:0], RX_DV, RX_ER hold time to RX_CLK
tMRDXKH
10.0
—
ns
RX_CLK clock rise (20%-80%)
tMRXR
2
1.0—
4.0ns
RX_CLK clock fall time (80%-20%)
tMRXF
2
1.0—
4.0ns
Note:
1. The symbols used for timing specifications herein follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state) (reference)(state)
for inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tMRDVKH symbolizes MII receive
timing (MR) with respect to the time data input signals (D) reach the valid state (V) relative to the tMRX clock reference (K)
going to the high (H) state or setup time. Also, tMRDXKL symbolizes MII receive timing (GR) with respect to the time data input
signals (D) went invalid (X) relative to the tMRX clock reference (K) going to the low (L) state or hold time. Note that, in general,
the clock reference symbol representation is based on three letters representing the clock of a particular functional. For
example, the subscript of tMRX represents the MII (M) receive (RX) clock. For rise and fall times, the latter convention is used
with the appropriate letter: R (rise) or F (fall).
2. Guaranteed by design.
Table 30. MII Receive AC Timing Specifications (continued)
At recommended operating conditions with L/TVDD of 3.3 V ± 5%.
Parameter/Condition
Symbol 1
Min
Typ
Max
Unit
Output
Z0 = 50 Ω
LVDD/2
RL = 50 Ω
RX_CLK
RXD[3:0]
tMRDXKL
tMRX
tMRXH
tMRXR
tMRXF
RX_DV
RX_ER
tMRDVKH
Valid Data
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ASC06DRYH | CONN EDGECARD 12POS .100 DIP SLD |
| VI-B7N-EY | CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 50W |
| HFI-201209-R10J | INDUCTOR 2.0X1.2X0.9MM 100NH |
| VI-B7T-EY | CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 50W |
| EBC44DCTN | CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| MPC8568EPXAUJJ | 功能描述:微處理器 - MPU 8568 PB Encrypt 1.3GHz RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8568EVTAQGG | 功能描述:微處理器 - MPU No PB 1.0 GHz RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8568EVTAUJJ | 功能描述:微處理器 - MPU No PB 1.3 GHz RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8568VTAQGG | 功能描述:微處理器 - MPU 8568 1GHz Non Encrypt RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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