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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8379E-RDB |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 13/117頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | BOARD REFERENCE FOR MPC837 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | PowerQUICC II™ PRO |
| 類型： | MPU |
| 適用于相關(guān)產(chǎn)品： | MPC8379 |
| 所含物品： | 板 |
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MPC8379E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 8
Freescale Semiconductor
11
450
300
1.45
2.0
3.2
3.8
225
1.45
1.9
3.1
3.7
500
333
1.45
2.0
3.3
3.9
250
1.45
1.9
3.2
3.8
533
355
1.45
2.0
3.3
4.0
266
1.45
2.0
3.2
3.9
600
400
1.45
2.1
3.4
4.1
300
1.45
2.0
3.3
4.0
667
333
1.45
2.1
3.3
4.1
266
1.45
2.0
3.3
3.9
800
400
1.45
2.5
3.8
4.3
Notes:
1. The values do not include I/O supply power (OVDD, LVDD, GVDD) or AVDD. For I/O power values, see Table 6.
2. Typical power is based on a voltage of VDD = 1.0 V for core frequencies ≤ 667 MHz or VDD = 1.05 V for core frequencies of
800 MHz, and running a Dhrystone benchmark application.
3. Typical power is based on a voltage of VDD = 1.0 V for core frequencies ≤ 667 MHz or VDD = 1.05 V for core frequencies of
800 MHz, and running a Dhrystone benchmark application.
4. Maximum power is based on a voltage of VDD = 1.0 V for core frequencies ≤ 667 MHz or VDD = 1.05 V for core frequencies
of 800 MHz, worst case process, and running an artificial smoke test.
Table 5. Power Dissipation 1 (continued)
Core Frequency
(MHz)
CSB/DDR Frequency
(MHz)
Sleep Power
at Tj =65°C (W)
2
Typical Application
at Tj =65°C (W)
2
Typical Application
at Tj =125°C (W)
3
Max Application
at Tj =125°C (W)
4
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