參數(shù)資料
型號(hào)： MPC603RRX266TC
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 8/31頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC MPU 32BIT 266MHZ 255-CBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： MPC6xx
處理器類型： 32-位 MPC603e PowerPC
速度： 266MHz
電壓： 2.5V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 255-BCBGA，F(xiàn)CCBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 255-FCCBGA（21x21）
包裝： 托盤
PID7t-603e Hardware Specifications, Rev. 5
16
Freescale Semiconductor
Pinout Listings
DP[0–7]
M02, L03, N02, L04, R01, P02, M04, R02
High
I/O
DPE
A05
Low
O
DRTRY
G16
Low
I
GBL
F01
Low
I/O
GND
C05, C12, E03, E06, E08, E09, E11, E14, F05, F07, F10, F12, G06, G08, G09, G11,
H05, H07, H10, H12, J05, J07, J10, J12, K06, K08, K09, K11, L05, L07, L10, L12, M03,
M06, M08, M09, M11, M14, P05, P12
——
HRESET
A07
Low
I
INT
B15
Low
I
L1_TSTCLK 1
D11
—I
L2_TSTCLK 1
D12
—I
LSSD_MODE 1
B10
Low
I
MCP
C13
Low
I
NC (No-Connect)
B07, B08, C03, C06, C08, D05, D06, H04, J16
—
OVDD
C07, E05, E07, E10, E12, G03, G05, G12, G14, K03, K05, K12, K14, M05, M07, M10,
M12, P07, P10
——
PLL_CFG[0–3]
A08, B09, A09, D09
High
I
QACK
D03
Low
I
QREQ
J03
Low
O
RSRV
D01
Low
O
SMI
A16
Low
I
SRESET
B14
Low
I
SYSCLK
C09
—I
TA
H14
Low
I
TBEN
C02
High
I
TBST
A14
Low
I/O
TC[0–1]
A02, A03
High
O
TCK
C11
—I
TDI
A11
High
I
TDO
A12
High
O
TEA
H13
Low
I
TLBISYNC
C04
Low
I
TMS
B11
High
I
TRST
C10
Low
I
Table 11. Pinout Listing for the 255-Pin CBGA and PBGA Packages (continued)
Signal Name
Pin Number
Active
I/O
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC8536AVTAQGA MPU POWERQUICC III 783FCPBGA
AMC65DREN-S93 CONN EDGECARD 130PS .100 EYELET
P1013NXN2EFB IC MPU 1055MHZ 689TEPBGA
AMC65DREH-S93 CONN EDGECARD 130PS .100 EYELET
MPC8536EAVTANGA MPU POWERQUICC III 783FCPBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC603RRX300LC 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC603RVG200LC 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC603RVG300LC 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC603RZT200LC 功能描述:微處理器 - MPU 603E 255PBGA RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC604E 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:PowerPC 604e-TM RISC Microprocessor Technical Summary
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