參數(shù)資料
型號(hào)： MPC603RRX266TC
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 17/31頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU 32BIT 266MHZ 255-CBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： MPC6xx
處理器類型： 32-位 MPC603e PowerPC
速度： 266MHz
電壓： 2.5V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 255-BCBGA，F(xiàn)CCBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 255-FCCBGA（21x21）
包裝： 托盤
PID7t-603e Hardware Specifications, Rev. 5
24
Freescale Semiconductor
System Design Information
.
Figure 14. Typical Die Junction-to-Ambient Thermal Resistance
(21 mm CBGA and 23 mm WB-PBGA)
To reduce the die-junction temperature, heat sinks may be attached to the package by several
methods—adhesive, spring clip to holes in the printed-circuit board or package, and mounting clip and
screw assembly (both CBGA and PGBA packages); see Figure 15.
CAUTION
While choosing a heat sink attachment method, any attachment mechanism should not degrade the
package structural integrity and/or the package-to-board interconnect reliability. For additional general
information, see this paper—Investigation of Heat Sink Attach Methodologies and the Effects on Package
Structural Integrity and Interconnect Reliability.
Airf low Velocit y (m / s)
0
5
10
15
20
25
30
35
40
0
0.5
1
1.5
2
Ty pical Low er Li mit
Ty pical Upp er Li mit
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PDF描述
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參數(shù)描述
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