THERMAL ADDENDUM (REV 1.0) Fig" />
參數(shù)資料
型號(hào)： MM908E621ACDWBR2
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 54/60頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC SW QUAD HB/TRPL HISID 54-SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
應(yīng)用： 自動(dòng)鏡像控制
核心處理器： HC08
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存（16 kB）
控制器系列： 908E
RAM 容量： 512 x 8
接口： SCI，SPI
輸入/輸出數(shù)： 12
電源電壓： 9 V ~ 16 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 54-BSSOP（0.295"，7.50mm 寬）裸露焊盤
包裝： 帶卷 (TR)
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 54-SOICW-EP
Analog Integrated Circuit Device Data
58
Freescale Semiconductor
908E621
ADDITIONAL INFORMATION
THERMAL ADDENDUM (REV 1.0)
Figure 36. Device on Thermal Test Board RθJA
Figure 37. Transient Thermal Resistance RθJA (1.0 W Step Response)
Device on Thermal Test Board Area A = 600 (mm2)
0
10
20
30
40
50
60
Heat spreading area A [mm]
T
h
er
m
a
lRe
si
st
an
ce
[
C/
W
]
0
300
600
RθJA11
RθJA22
RθJA12 =RθJA21
x
0.1
1
10
100
1.00E-03 1.00E-02
1.00E-01 1.00E+00 1.00E+01 1.00E+02 1.00E+03 1.00E+04
Time[s]
T
h
er
m
a
lRe
si
st
anc
e
[
C/
W
]
RθJA11
RθJA22
RθJA12 =RθJA21
x
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PDF描述
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