參數(shù)資料
型號(hào)： MCIMX356AVM5B
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 92/147頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU I.MX35 400MAPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： i.MX35
核心處理器： ARM11
芯體尺寸： 32-位
速度： 532MHz
連通性： 1 線，CAN，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，MMC，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG
外圍設(shè)備： DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 96
程序存儲(chǔ)器類型： ROMless
RAM 容量： 128K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.33 V ~ 1.47 V
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 400-LFBGA
包裝： 托盤
i.MX35 Applications Processors for Automotive Products, Rev. 10
Freescale Semiconductor
49
NOTE
Test conditions are: pin voltage 1.7 V–1.95 V, capacitance 15 pF for all pins
(both DDR and non-DDR pins), drive strength is high (7.2 mA). “High” is
defined as 80% of signal value and “l(fā)ow” is defined as 20% of signal value.
SDR SDRAM CLK parameters are measured from the 50% point—that is,
“high” is defined as 50% of signal value, and “l(fā)ow” is defined as 50% of
signal value. tCH + tCL will not exceed 7.5 ns for 133 MHz. DDR SDRAM
CLK parameters are measured at the crossing point of SDCLK and SDCLK
(inverted clock).
The timing parameters are similar to the ones used in SDRAM data sheets.
Table 36 indicates SDRAM requirements. All output signals are driven by
the ESDCTL at the negative edge of SDCLK, and the parameters are
measured at maximum memory frequency.
Figure 29. SDRAM Refresh Timing Diagram
Table 37. SDRAM Refresh Timing Parameters
ID
Parameter
Symbol
Min.
Max.
Unit
SD1
SDRAM clock high-level width
tCH
3.4
4.1
ns
SD2
SDRAM clock low-level width
tCL
3.4
4.1
ns
SD3
SDRAM clock cycle time
tCK
7.5
—
ns
SD6
Address setup time
tAS
1.8
—
ns
CS
CAS
WE
RAS
ADDR
BA
ROW/BA
SD6
SD7
SD11
SD10
SDCLK
SD1
SD2
SDCLK
SD3
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MCIMX356AVM4B IC MPU I.MX35 400MAPBGA
MC908MR16CFUE IC MCU 8MHZ 16K FLASH 64-QFP
MC908MR16CBE IC MCU 16K FLASH 8.2MHZ 56-SDIP
MC908AP64CFBE IC MCU 64K FLASH 8MHZ 44QFP
MC908AP64CBE IC MCU 64K FLASH 8MHZ 42-SDIP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MCIMX356AVM5BR2 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 RINGO MX35 TO2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX357CJM5B 功能描述:MPU MX35 ARM11 400-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:i.MX35 其它有關(guān)文件:STM32F101T8 View All Specifications 特色產(chǎn)品:STM32 32-bit Cortex MCUs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:490 系列:STM32 F1 核心處理器:ARM? Cortex?-M3 芯體尺寸:32-位 速度:36MHz 連通性:I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，PDR，POR，PVD，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):26 程序存儲(chǔ)器容量:64KB（64K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:10K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 10x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:36-VFQFN，36-VFQFPN 包裝:托盤 配用:497-10030-ND - STARTER KIT FOR STM32497-8853-ND - BOARD DEMO STM32 UNIV USB-UUSCIKSDKSTM32-PL-ND - KIT IAR KICKSTART STM32 CORTEXM3497-8512-ND - KIT STARTER FOR STM32F10XE MCU497-8505-ND - KIT STARTER FOR STM32F10XE MCU497-8304-ND - KIT STM32 MOTOR DRIVER BLDC497-6438-ND - BOARD EVALUTION FOR STM32 512K497-6289-ND - KIT PERFORMANCE STICK FOR STM32MCBSTM32UME-ND - BOARD EVAL MCBSTM32 + ULINK-MEMCBSTM32U-ND - BOARD EVAL MCBSTM32 + ULINK2更多... 其它名稱:497-9032STM32F101T8U6-ND
MCIMX357CJM5BR2 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 RINGO MX35 TO2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX357CJQ4C 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:i.MX35 Applications Processors for Industrial and Consumer Products
MCIMX357CJQ5C 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 RINGO MX35 TO2.1 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
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