參數(shù)資料
型號(hào)： MC9328MXSCVP10
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 70/74頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU I.MXS 100MHZ 225-MAPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 160
系列： i.MXS
核心處理器： ARM9
芯體尺寸： 32-位
速度： 100MHz
連通性： EBI/EMI，I²C，SPI，SSI，UART/USART，USB
外圍設(shè)備： DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 97
程序存儲(chǔ)器類型： ROMless
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.7 V ~ 3.3 V
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 225-LFBGA
包裝： 托盤
Pin-Out and Package Information
MC9328MXS Technical Data, Rev. 3
72
Freescale Semiconductor
5.1
MAPBGA 225 Package Dimensions
Figure 54 illustrates the 225 MAPBGA 13 mm × 13 mm package.
Figure 54. i.MXS 225 MAPBGA Mechanical Drawing
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
SIDE VIEW
Case Outline 1304B
NOTES:
1. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2.DIMENSIONS AND TOLERANCES PER ASME Y14 5M-1994.
3.MAXIMUM SOLDER BALL DIAMETER MEASURED PARALLEL TO DATUM A.
4. DATUM A, THE SEATING PLANE IS DEFINED BY SPHERICAL CROWNS OF THE SOLDER
BALLS.
5.PARALLELISM MEASUREMENT SHALL EXCLUDE ANY EFFECT OF MARK ON TOP SURFACE
OF PACKAGE
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PDF描述
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參數(shù)描述
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