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參數(shù)資料
| 型號： | MC68HC705C9ACP |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 10/118頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MCU 2.1MHZ 16K OTP 40-DIP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 9 |
| 系列： | HC05 |
| 核心處理器： | HC05 |
| 芯體尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 2.1MHz |
| 連通性： | SCI，SPI |
| 外圍設(shè)備： | POR，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 24 |
| 程序存儲器容量： | 16KB（16K x 8） |
| 程序存儲器類型： | OTP |
| RAM 容量： | 352 x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 5.5 V |
| 振蕩器型： | 內(nèi)部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 40-DIP（0.600"，15.24mm） |
| 包裝： | 管件 |
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MC68HC05C9A Advance Information Data Sheet, Rev. 4.1
Freescale Semiconductor
107
Chapter 13
Mechanical Specifications
13.1 Introduction
This section describes the dimensions of the plastic dual in-line package (DIP), plastic shrink dual in-line
package (SDIP), plastic leaded chip carrier (PLCC), and quad flat pack (QFP) MCU packages.
The following figures show the latest package drawings at the time of this publication. To make sure that
you have the latest package specifications, contact your local Freescale Sales Office.
13.2 40-Pin Plastic Dual In-Line (DIP) Package (Case 711-03)
Figure 13-1. 40-Pin Plastic DIP Package (Case 711-03)
120
40
21
B
A
C
SEATING
PLANE
D
F
G
H
K
N
M
J
L
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
A
51.69
52.45
2.035
2.065
B
13.72
14.22
0.540
0.560
C
3.94
5.08
0.155
0.200
D
0.36
0.56
0.014
0.022
F
1.02
1.52
0.040
0.060
G
2.54 BSC
0.100 BSC
H
1.65
2.16
0.065
0.085
J
0.20
0.38
0.008
0.015
K
2.92
3.43
0.115
0.135
L
15.24 BSC
0.600 BSC
M
1
°
N
0.51
1.02
0.020
0.040
NOTES:
1. POSITION TOLERANCE OF LEADS (D), SHALL
BEWITHIN 0.25 (0.010) AT MAXIMUM MATERIAL
CONDITIONS, IN RELATION TO SEATING PLANE
AND EACH OTHER.
2. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS WHEN
FORMED PARALLEL.
3. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH.
1
°
0
°
0
°
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC68HC705C9ACFN | IC MCU 2.1MHZ 16K OTP 44-PLCC |
| EHFWX2PKG | CONN EEE1394 FMAL T/H CROSS BLK |
| EHFW2BXPKG | CONN EEE1394 FMALE T/H BLK 4-40 |
| P87C52X2FA,512 | IC 80C51 MCU 8K OTP 44-PLCC |
| R5F1007EANA#U0 | MCU 16BIT 64KB FLASH 24WQFN |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MC68HC705C9ACPE | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| MC68HC705C9AFNE | 功能描述:8位微控制器 -MCU 8B MCU 352 BYTES RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| MC68HC705C9AVFNE | 功能描述:8位微控制器 -MCU 8B MCU 352 BYTES RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| MC68HC705E6CDW | 制造商:Motorola Inc 功能描述: 制造商:MOTOROLA 功能描述: |
| MC68HC705G1B | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
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