參數(shù)資料
型號(hào)： IDT88P8341BHGI
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù)： 94/96頁
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描述： IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 24
系列： *
其它名稱： 88P8341BHGI
94
IDT88P8341 SPI EXCHANGE SPI-3 TO SPI-4
INDUSTRIALTEMPERATURERANGE
APRIL 10, 2006
ACRONYM
MEANING
FIFO
First In First Out memory
LID
Logical IDentifier See also Logical Port (LP)
The entity associated with a flow of data between a SPI-3 LP to a SPI-4 LP, or a SPI-4 LP to a SPI-3 LP.
LP
Logical Port. See also Logical Identifier (LID)
The entity associated with a SPI-3 or SPI-4 address.
OIF
Optical Internetworking Forum
SPI-3
System Packet Interface Level 3
This interface is defined by the OIF implementation agreement OIF-SPI3-01.0 - SPI-3 Packet Interface for
Physical and Link Layers for OC-48 available at http://www.oiforum.com/public/impagreements.html
SPI-4
System Packet Interface Level 4 phase 2
This interface is defined by the OIF implementation agreement OIF-SPI4-02.1 - System Packet Interface
Level 4 (SPI-4) Phase 2: OC-192 System Interface for Physical and Link Layer Devices available
athttp://www.oiforum.com/public/impagreements.html
13. GLOSSARY
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PDF描述
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參數(shù)描述
IDT88P8341BHI 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝
IDT88P8342BHGI 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝
IDT88P8342BHI 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝
IDT88P8344 制造商:IDT 制造商全稱:Integrated Device Technology 功能描述:SPI EXCHANGE 4 x SPI-3 TO SPI-4 Issue 1.0
IDT88P8344BHGI 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝
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