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參數(shù)資料
| 型號： | IDT88P8341BHGI |
| 廠商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件頁數(shù)： | 92/96頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA |
| 標準包裝： | 24 |
| 系列： | * |
| 其它名稱： | 88P8341BHGI |
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IDT88P8341 SPI EXCHANGE SPI-3 TO SPI-4
INDUSTRIALTEMPERATURERANGE
APRIL 10, 2006
12.3 Device package
The SPI Exchange IDT88P8341 device is packaged in a 35 mm by 35 mm
820-ball one millimeter ball pitch thermally-enhanced plastic ball grid array. All
balls, whether used or unused, must be soldered to pads.
Figure 41. IDT88P8341 820PBGA package, bottom view
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LFEC15E-4FN484C | IC FPGA 10.2KLUTS 288I/O 484-BGA |
| IDT72V51446L7-5BBI | IC FLOW CTRL MULTI QUEUE 256-BGA |
| LFEC15E-4F484C | IC FPGA 10.2KLUTS 288I/O 484-BGA |
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| LT3022IMSE-1.5#TRPBF | IC REG LDO 1.5V 1A 16-MSOP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| IDT88P8341BHI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝 |
| IDT88P8342BHGI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝 |
| IDT88P8342BHI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝 |
| IDT88P8344 | 制造商:IDT 制造商全稱:Integrated Device Technology 功能描述:SPI EXCHANGE 4 x SPI-3 TO SPI-4 Issue 1.0 |
| IDT88P8344BHGI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝 |
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