參數(shù)資料
型號(hào)： IDT79RC32T333-100DHI
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù)： 6/30頁
文件大小： 0K
描述： IC MPU 32BIT CORE 100MHZ 208-QFP
產(chǎn)品變化通告： Product Discontinuation 07/Dec/2009
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 24
系列： Interprise™
處理器類型： RISC 32-位
速度： 100MHz
電壓： 2.5V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 208-BFQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 208-PQFP（28x28）
包裝： 托盤
其它名稱： 79RC32T333-100DHI
14 of 30
May 4, 2004
IDT 79RC32333
Reset Specification
Figure 3 Mode Configuration Interface Cold Reset Sequence
VCC
cpu_coldreset_n
modebit[9:0]
>= 110 ms
cpu_masterclk
>= 10 ms
(MClk)
120 ms
tCRRise
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
IDT79RC32T333-133DH 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 133MHZ 208-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
IDT79RC32T333-133DHI 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 133MHZ 208-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
IDT79RC32T333-150DH 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 150MHZ 208-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
IDT79RC32T336-150BCG 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 150MHZ 256-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤
IDT79RC32T351-100DH 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 100MHZ 208-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
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