參數(shù)資料
型號(hào)： IDT79RC32H435-266BC
廠(chǎng)商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁(yè)數(shù)： 44/53頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： Interprise™
處理器類(lèi)型： MIPS32 32-位
速度： 266MHz
電壓： 1.2V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-CABGA（17x17）
包裝： 托盤(pán)
其它名稱(chēng)： 79RC32H435-266BC
49 of 53
January 19, 2006
IDT 79RC32435
PCIAD[17]
I/O
R5
PCI Bus Interface
PCIAD[18]
I/O
N4
PCIAD[19]
I/O
T4
PCIAD[20]
I/O
P4
PCIAD[21]
I/O
R4
PCIAD[22]
I/O
T3
PCIAD[23]
I/O
R3
PCIAD[24]
I/O
T1
PCIAD[25]
I/O
R1
PCIAD[26]
I/O
P2
PCIAD[27]
I/O
P1
PCIAD[28]
I/O
N2
PCIAD[29]
I/O
N1
PCIAD[30]
I/O
N3
PCIAD[31]
I/O
M2
PCIBEN[0]
I/O
N12
PCIBEN[1]
I/O
R9
PCIBEN[2]
I/O
R7
PCIBEN[3]
I/O
R2
PCICLK
I
T6
PCIDEVSELN
I/O
T8
PCIFRAMEN
I/O
P7
PCIGNTN[0]
I/O
T7
PCIGNTN[1]
I/O
T15
PCIGNTN[2]
I/O
R15
PCIGNTN[3]
I/O
T16
PCIIRDYN
I/O
N7
PCILOCKN
I/O
N8
PCIPAR
I/O
T9
PCIPERRN
I/O
N9
PCIREQN[0]
I/O
P6
PCIREQN[1]
I/O
N5
PCIREQN[2]
I/O
N6
PCIREQN[3]
I/O
P5
PCIRSTN
I/O
R6
PCISERRN
I/O
P9
Signal Name I/O Type
Location
Signal Category
Table 24 RC32435 Alphabetical Signal List (Part 6 of 7)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT71V65603S133BGG IC SRAM 9MBIT 133MHZ 119BGA
FSM43DSEH CONN EDGECARD 86POS .156 EYELET
IDT71V65603S100BG IC SRAM 9MBIT 100MHZ 119BGA
GMC30DTES CONN EDGECARD 60POS .100 EYELET
ASC20DTES CONN EDGECARD 40POS .100 EYELET
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IDT79RC32H435-266BCG 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤(pán)
IDT79RC32H435-266BCGI 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤(pán)
IDT79RC32H435-266BCI 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤(pán)
IDT79RC32H435-300BC 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤(pán)
IDT79RC32H435-300BCG 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤(pán)
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