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型號(hào):
IDT79RC32H435-266BC
廠商:
IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁(yè)數(shù):
14/53頁(yè)
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
90
系列:
Interprise™
處理器類(lèi)型:
MIPS32 32-位
速度:
266MHz
電壓:
1.2V
安裝類(lèi)型:
表面貼裝
封裝/外殼:
256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
256-CABGA(17x17)
包裝:
托盤(pán)
其它名稱(chēng):
79RC32H435-266BC
IDT71V65603S133BGG
IC SRAM 9MBIT 133MHZ 119BGA
FSM43DSEH
CONN EDGECARD 86POS .156 EYELET
IDT71V65603S100BG
IC SRAM 9MBIT 100MHZ 119BGA
GMC30DTES
CONN EDGECARD 60POS .100 EYELET
ASC20DTES
CONN EDGECARD 40POS .100 EYELET
IDT79RC32H435-266BCG
功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤(pán)
IDT79RC32H435-266BCGI
功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤(pán)
IDT79RC32H435-266BCI
功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤(pán)
IDT79RC32H435-300BC
功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤(pán)
IDT79RC32H435-300BCG
功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤(pán)