參數(shù)資料
型號： IDT79RC32H435-266BC
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù)： 3/53頁
文件大小： 0K
描述： IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： Interprise™
處理器類型： MIPS32 32-位
速度： 266MHz
電壓： 1.2V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-CABGA（17x17）
包裝： 托盤
其它名稱： 79RC32H435-266BC
11 of 53
January 19, 2006
IDT 79RC32435
Serial Peripheral
Interface
SCK
I/O
LVTTL
High Drive
pull-up
pull-up on board
SDI
I/O
LVTTL
High Drive
pull-up
pull-up on board
SDO
I/O
LVTTL
High Drive
pull-up
pull-up on board
I2C-Bus Interface
SCL
I/O
LVTTL
Low Drive/STI
pull-up on board2
SDA
I/O
LVTTL
Low Drive/STI
pull-up on board2
Ethernet Interfaces
MIICL
I
LVTTL
STI
pull-down
MIICRS
I
LVTTL
STI
pull-down
MIIRXCLK
I
LVTTL
STI
pull-up
MIIRXD[3:0]
I
LVTTL
STI
pull-up
MIIRXDV
I
LVTTL
STI
pull-down
MIIRXER
I
LVTTL
STI
pull-down
MIITXCLK
I
LVTTL
STI
pull-up
MIITXD[3:0]
O
LVTTL
Low Drive
MIITXENP
O
LVTTL
Low Drive
MIITXER
O
LVTTL
Low Drive
MIIMDC
O
LVTTL
Low Drive
MIIMDIO
I/O
LVTTL
Low Drive
pull-up
EJTAG / JTAG
JTAG_TMS
I
LVTTL
STI
pull-up
EJTAG_TMS
I
LVTTL
STI
pull-up
JTAG_TRST_N
I
LVTTL
STI
pull-up
JTAG_TCK
I
LVTTL
STI
pull-up
JTAG_TDO
O
LVTTL
Low Drive
JTAG_TDI
I
LVTTL
STI
pull-up
System
CLK
I
LVTTL
STI
EXTBCV
I
LVTTL
STI
pull-down
EXTCLK
O
LVTTL
High Drive
COLDRSTN
I
LVTTL
STI
RSTN
I/O
LVTTL
Low Drive / STI
pull-up
pull-up on board
1. External pull-up required in most system applications. Some applications may require additional pull-ups not identified in this table.
2. Use a 2.2K pull-up resistor for I2C pins.
Function
Pin Name
Type
Buffer
I/O Type
Internal
Resistor
Notes1
Table 2 Pin Characteristics (Part 2 of 2)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT71V65603S133BGG IC SRAM 9MBIT 133MHZ 119BGA
FSM43DSEH CONN EDGECARD 86POS .156 EYELET
IDT71V65603S100BG IC SRAM 9MBIT 100MHZ 119BGA
GMC30DTES CONN EDGECARD 60POS .100 EYELET
ASC20DTES CONN EDGECARD 40POS .100 EYELET
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IDT79RC32H435-266BCG 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤
IDT79RC32H435-266BCGI 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤
IDT79RC32H435-266BCI 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤
IDT79RC32H435-300BC 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤
IDT79RC32H435-300BCG 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤
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