參數(shù)資料
型號： IDT74SSTUAE32866ABFG8
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù)： 7/30頁
文件大小： 0K
描述： IC BUFFER 25BIT CONF REG 96-BGA
標準包裝： 3,000
邏輯類型： 1:2 可配置寄存緩沖器
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
位數(shù)： 25，14
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 96-LFBGA
供應商設備封裝： 96-CABGA（13.5x5.5）
包裝： 帶卷 (TR)
其它名稱： 74SSTUAE32866ABFG8
IDT74SSTUAE32866A
25-BIT CONFIGURABLE REGISTERED BUFFER FOR DDR2
COMMERCIAL TEMPERATURE GRADE
25-BIT CONFIGURABLE REGISTERED BUFFER FOR DDR2
15
IDT74SSTUAE32866A
7120/5
Timing Requirements Over Recommended Operating Free-Air Temperature
Range
Switching Characteristics Over Recommended Free Air Operating Range
(unless otherwise noted)
Symbol
Parameter
VDD = 1.5V ± 0.075V
Units
Min.
Max.
fCLOCK
Clock Frequency
410
MHz
tW
Pulse Duration, CLK, CLK HIGH or LOW
1
ns
tACT1
1
VREF must be held at a valid input voltage level and data inputs must be held at valid logic levels for a
minimum time of tACT(max) after RESET is taken HIGH.
Differential Inputs Active Time
10
ns
tINACT2
2
VREF, data, and clock inputs must be held at a valid input voltage levels (not floating) for a minimum
time of tINACT(max) after RESET is taken LOW.
Differential Inputs Inactive Time
15
ns
tSU
Setup
Time
DCS before CLK
↑ , CLK↓, CSR HIGH; CSR
before CLK
↑ , CLK↓, DCS HIGH
0.7
ns
DCS before CLK
↑ , CLK↓, CSR LOW
0.5
DODT, DOCKE, and data before CLK
↑ , CLK↓
0.5
PAR_IN before CLK
↑ , CLK↓
0.5
tH
Hold
Time
DCS, DODT, DCKE, and data after CLK
↑ , CLK↓
0.5
ns
PAR_IN after CLK
↑ , CLK↓
0.5
Symbol
Parameter
VDD = 1.5V ± 0.075V
Units
Min.
Max.
fMAX
Max Input Clock Frequency
410
MHz
tPDM1
1
Design target as per JEDEC specifications.
Propagation Delay, single bit switching, CLK
↑ / CLK↓to Qn
1.1
1.9
ns
tPDQ2
2
Production Test. (See Production Test Circuit in TEST CIRCUIT AND WAVEFORM section.)
Propagation Delay, single-bit switching, CLK
↑ / CLK↓to Qn
0.4
0.8
ns
tPDMSS1
Propagation Delay, simultaneous switching, CLK
↑ / CLK↓to Qn
2
ns
tPD
Propagation Delay, CLK and CLK to PPO
0.5
1.7
ns
tLH
LOW to HIGH Propagation Delay, CLK
↑ / CLK↓to QERR
1.2
3
ns
tHL
HIGH to LOW Propagation Delay, CLK
↑ / CLK↓to QERR
12.4
ns
tPHL
HIGH to LOW Propagation Delay, RESET
↓to PPO to Qn↓
3ns
tPLH
LOW to HIGH Propagation Delay, RESET
↓to QERR↑
3.3
ns
相關PDF資料
PDF描述
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D38999/20WG16SB CONN RCPT 16POS WALL MNT W/SCKT
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IDT74SSTUBF32869ABKG8 IC BUFFER 14BIT CONF DDR2 150BGA
MS3106A24-67P CONN PLUG 19POS STRAIGHT W/PINS
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
IDT74SSTUBF32865ABK 功能描述:IC BUFFER 28BIT 1:2 REG 160-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 專用邏輯 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 標準包裝:1,500 系列:74SSTV 邏輯類型:DDR 的寄存緩沖器 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 位數(shù):14 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 寬） 供應商設備封裝:48-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
IDT74SSTUBF32865ABK8 功能描述:IC BUFFER 28BIT 1:2 REG 160-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 專用邏輯 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 標準包裝:1,500 系列:74SSTV 邏輯類型:DDR 的寄存緩沖器 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 位數(shù):14 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 寬） 供應商設備封裝:48-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
IDT74SSTUBF32865ABKG 功能描述:IC BUFFER 28BIT 1:2 REG 160-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 專用邏輯 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 標準包裝:1,500 系列:74SSTV 邏輯類型:DDR 的寄存緩沖器 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 位數(shù):14 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 寬） 供應商設備封裝:48-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
IDT74SSTUBF32865ABKG8 功能描述:IC BUFFER 28BIT 1:2 REG 160-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 專用邏輯 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 標準包裝:1,500 系列:74SSTV 邏輯類型:DDR 的寄存緩沖器 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 位數(shù):14 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 寬） 供應商設備封裝:48-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
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