參數(shù)資料
型號： DS34T108GN+
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁數(shù)： 86/366頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC TDM OVER PACKET 484HSBGA
產(chǎn)品培訓模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標準包裝： 30
類型： TDM（分時復用）
應用： 數(shù)據(jù)傳輸
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 484-BGA 裸露焊盤
供應商設備封裝： 484-HSBGA（23x23）
包裝： 托盤
產(chǎn)品目錄頁面： 1429 (CN2011-ZH PDF)
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁當前第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁第323頁第324頁第325頁第326頁第327頁第328頁第329頁第330頁第331頁第332頁第333頁第334頁第335頁第336頁第337頁第338頁第339頁第340頁第341頁第342頁第343頁第344頁第345頁第346頁第347頁第348頁第349頁第350頁第351頁第352頁第353頁第354頁第355頁第356頁第357頁第358頁第359頁第360頁第361頁第362頁第363頁第364頁第365頁第366頁
____________________________________________________ DS34T101, DS34T102, DS34T104, DS34T108
176 of 366
AAL1_Bundle[n]_cfg[95:64] 0x200+n*4
Bits
Data Element Name
R/W
Reset
Value
Description
00 = Unstructured
01 = Structured
10 = Structured with CAS
11 = Reserved
[10:6]
Reserved
R/W
None
Must be set to zero
[5:4]
Tx_cond_octet_type
R/W
None
Selects the ETH_cond_octet from ETH_cond_data_reg to
be transmitted towards packet network:
00 = ETH_cond_octet_a
01 = ETH_cond_octet_b
10 = ETH_cond_octet_c
11 = ETH_cond_octet_d
[3:2]
Rx_AAL1_bundle_type
R/W
None
Bundle type of received packets:
00 = Unstructured
01 = Structured
10 = Structured with CAS
11 = Reserved
[1:0]
Protection_mode
R/W
None
00 = Stop sending packets
01 = Send each packet once with the first header
10 = Send each packet once with the second header
11 = Send each packet twice: once with the first header
and once with the second header
See section 10.6.16.
AAL1_Bundle[n]_cfg[127:96] 0x300+n*4
Bits
Data Element Name
R/W
Reset
Value
Description
[31]
Reserved
R/W
None
Must be set to zero
[30:16]
Rx_PDVT
R/W
None
Packet delay variation time value for AAL1 bundles. See
section 10.6.10. Bits [30:26] are used only when
unframed. The resolution is determined by the interface
type as follows:
For framed E1/T1: 0.5 ms
For unframed E1/T1 or serial bundles: 32 bit periods
For high speed interface: 128 bit periods
Allowed values:
Minimum allowed value: 3 (for all interfaces types)
For T1 SF, ESF: Rx_PDVT < 0x300
[15]
Rx_CAS_src
R/W
None
Source of signaling conditioning towards TDM:
0 = SDRAM signaling jilter buffer
1 = Rx SW CAS table (section 11.4.13)
[14]
Rx_cell_chk_ignore
R/W
None
0 = Discard AAL1 SAR PDUs with header parity/CRC
errors
1 = Ignore AAL1 SAR PDU header (CRC /parity) checks
Including AAL1 pointer parity error
[13]
Reserved
R/W
None
Must be set to zero
[12]
OAM_ID_in_CW
R/W
None
0 = Ignore the OAM packet indication in the control word
1 = Check the OAM packet indication in the control word
See section 10.6.13.3.
[11]
Rx_discard
R/W
None
0 = Pass through all incoming packets
1 = Discard all incoming packets
[10]
Rx_dest
R/W
None
0 = TDM
1 = CPU
[9:8]
Tx_MPLS_labels_l2tpv3_cookies
R/W
None
For MPLS:
00 = Reserved
01 = One label in the TX MPLS stack
10 = Two labels in the TX MPLS stack
11 = Three labels in the TX MPLS stack
For L2TPv3:
相關PDF資料
PDF描述
DS34T104GN+ IC TDM OVER PACKET 484TEBGA
DS34T101GN+ IC TDM OVER PACKET 484TEBGA
MIC2211-GOYML TR IC REG LDO 1.8V/2.9V 10-MLF
MIC2211-GJYML TR IC REG LDO 1.8V/2.5V 10-MLF
MIC2211-SGYML TR IC REG LDO 3.3V/1.8V 10-MLF
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
DS34T108GN+ 功能描述:以太網(wǎng) IC Octal TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Ethernet Switches 收發(fā)器數(shù)量:2 數(shù)據(jù)速率:10 Mb/s, 100 Mb/s 電源電壓-最大:1.25 V, 3.45 V 電源電壓-最小:1.15 V, 3.15 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:QFN-64 封裝:Tray
DS35 制造商:LUMILEDS 制造商全稱:LUMILEDS 功能描述:power light source Luxeon Dental
DS3500N+ 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:- Rail/Tube
DS3500N+T&R 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:- Tape and Reel
DS3501 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:High-Voltage, NV, I2C POT with Temp Sensor and Lookup Table
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*