austriamicrosystems Revision 8.10 Page 20 of 25 Bo" />
參數(shù)資料
型號： AS2533
廠商： ams
文件頁數(shù)： 14/26頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC TELEPHONE CMOS MULTIFU 28SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 27
系列： *
Data She et AS25 33-36
austriamicrosystems
Revision 8.10
Page 20 of 25
Bond Pad Layout
Bond Options
Product Version
Bond Pad
Connection
AS2533
BOND_AS2535
BOND_AS2536
not bonded
AS2534/34R (1)
BOND_AS2535
BOND_AS2536
not bonded
bonded to MODE
AS2535
BOND_AS2535
BOND_AS2536
bonded to MODE
not bonded
AS2536
BOND_AS2535
BOND_AS2536
not bonded
bonded to MODE
(1) For deliveries as packaged devices (SOIC28), LNR only is tested, direct and indirect memories are not tested!
ams
AG
Technical
content
still
valid
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