ProASICPLUS Flash Family FPGAs v5.9 3-71 E15 I/O E16 I/O E17 I/O E18 I/O E19 I/O" />
參數(shù)資料
型號: APA300-BG456
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 63/178頁
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描述: IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA
標準包裝: 24
系列: ProASICPLUS
RAM 位總計: 73728
輸入/輸出數(shù): 290
門數(shù): 300000
電源電壓: 2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 70°C
封裝/外殼: 456-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 456-PBGA(35x35)
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
3-71
E15
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1152-Pin FBGA
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相關(guān)PDF資料
PDF描述
ESC31DTEF CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET
ACB85DHLN CONN EDGECARD 170PS .050 DIP SLD
863093C25ALF BACKSHELL DB25 90DEG PLASTIC
86303639BLF BACKSHELL DB25 STR PLASTIC BLACK
86303638BLF BACKSHELL DB15 STR PLASTIC BLACK
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
APA300-BG456I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA(23x23)
APA300-BG456M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA ProASICPLUS Family 300K Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 456-Pin BGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 300K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 456BGA - Trays
APA300-BGB 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs
APA300-BGES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs
APA300-BGG456 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)