參數(shù)資料
| 型號： | APA300-BG456 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 130/178頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA |
| 標準包裝： | 24 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位總計： | 73728 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 290 |
| 門數(shù)： | 300000 |
| 電源電壓： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 456-BBGA |
| 供應商設備封裝： | 456-PBGA（35x35） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
2-45
OB33PL
3.3V, High Output Current, Low Slew Rate
2.7
3.5
ns
OB33LH
3.3V, Low Output Current, High Slew Rate
2.7
4.3
ns
OB33LN
3.3V, Low Output Current, Nominal Slew Rate
3.3
4.7
ns
OB33LL
3.3V, Low Output Current, Low Slew Rate
3.3
6.1
ns
Notes:
1. tDLH = Data-to-Pad High
2. tDHL = Data-to-Pad Low
Table 2-34 Worst-Case Military Conditions
VDDP = 2.3 V, VDD = 2.3V, 35 pF load, TJ = 125°C for Military/MIL-STD-883
Macro Type
Description
Max.
tDLH
1
Max.
tDHL
2
Units
Std.
OB25LPHH
2.5V, Low Power, High Output Current, High Slew Rate3
2.3
2.4
ns
OB25LPHN
2.5V, Low Power, High Output Current, Nominal Slew Rate3
2.7
3.3
ns
OB25LPHL
2.5V, Low Power, High Output Current, Low Slew Rate3
3.2
3.5
ns
OB25LPLH
2.5V, Low Power, Low Output Current, High Slew Rate3
3.0
5.0
ns
OB25LPLN
2.5V, Low Power, Low Output Current, Nominal Slew Rate3
3.9
4.6
ns
OB25LPLL
2.5V, Low Power, Low Output Current, Low Slew Rate3
4.3
5.7
ns
Notes:
1. tDLH = Data-to-Pad High
2. tDHL = Data-to-Pad Low
3. Low power I/O work with VDDP = 2.5 V ±10% only. VDDP = 2.3 V for delays.
Table 2-33 Worst-Case Military Conditions
VDDP = 3.0V, VDD = 2.3V, 35 pF load, TJ = 125°C for Military/MIL-STD-883
Macro Type
Description
Max.
tDLH
1
Max.
tDHL
2
Units
Std.
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PDF描述 |
|---|---|
| ESC31DTEF | CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET |
| ACB85DHLN | CONN EDGECARD 170PS .050 DIP SLD |
| 863093C25ALF | BACKSHELL DB25 90DEG PLASTIC |
| 86303639BLF | BACKSHELL DB25 STR PLASTIC BLACK |
| 86303638BLF | BACKSHELL DB15 STR PLASTIC BLACK |
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參數(shù)描述 |
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| APA300-BG456I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
| APA300-BG456M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA ProASICPLUS Family 300K Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 456-Pin BGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 300K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 456BGA - Trays |
| APA300-BGB | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
| APA300-BGES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
| APA300-BGG456 | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
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