ProASICPLUS Flash Family FPGAs 2- 60 v5.9 Synchronous SRAM Write Note: The pl" />
型號(hào):
APA300-BG456
廠商:
Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù):
147/178頁(yè)
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
24
系列:
ProASICPLUS
RAM 位總計(jì):
73728
輸入/輸出數(shù):
290
門(mén)數(shù):
300000
電源電壓:
2.3 V ~ 2.7 V
安裝類(lèi)型:
表面貼裝
工作溫度:
0°C ~ 70°C
封裝/外殼:
456-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
456-PBGA(35x35)
ESC31DTEF
CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET
ACB85DHLN
CONN EDGECARD 170PS .050 DIP SLD
863093C25ALF
BACKSHELL DB25 90DEG PLASTIC
86303639BLF
BACKSHELL DB25 STR PLASTIC BLACK
86303638BLF
BACKSHELL DB15 STR PLASTIC BLACK
APA300-BG456I
功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASICPLUS 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA(23x23)
APA300-BG456M
制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA ProASICPLUS Family 300K Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 456-Pin BGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 300K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 456BGA - Trays
APA300-BGB
制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs
APA300-BGES
制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs
APA300-BGG456
功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASICPLUS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)