參數資料
| 型號： | AD5542ABCPZ-REEL7 |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數： | 14/24頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC DAC 16BIT SRL 16LFCSP |
| 設計資源： | High Precision Digital-to-Analog Conversion Using the 16-Bit AD5542/1, ADR421, and AD8628 (CN0079) How to Achieve High Precision Voltage Level Setting Using AD5541A/42A (CN0169) |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | nanoDAC™ |
| 設置時間： | 1µs |
| 位數： | 16 |
| 數據接口： | DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? |
| 轉換器數目： | 1 |
| 電壓電源： | 單電源 |
| 功率耗散（最大）： | 825µW |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 16-WFQFN 裸露焊盤，CSP |
| 供應商設備封裝： | 16-LFCSP |
| 包裝： | 標準包裝 |
| 輸出數目和類型： | * |
| 采樣率（每秒）： | * |
| 其它名稱： | AD5542ABCPZ-REEL7DKR |
AD5512A/AD5542A
Rev. A | Page 21 of 24
2.48
2.38
2.23
0.50
0.40
0.30
1
2
1
0
9
-A
TOP VIEW
10
1
6
5
0.30
0.25
0.20
BOTTOM VIEW
PIN 1 INDEX
AREA
SEATING
PLANE
0.80
0.75
0.70
1.74
1.64
1.49
0.20 REF
0.05 MAX
0.02 NOM
0.50 BSC
EXPOSED
PAD
3.10
3.00 SQ
2.90
PIN 1
INDICATOR
(R 0.15)
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 42. 10-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
3 mm × 3 mm Body, Very Very Thin, Dual Lead
(CP-10-9)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model1
INL
DNL
Power On
Reset to Code
Temperature
Range
Package Description
Package Option
Branding
AD5512AACPZ-REEL7
±1 LSB
Midscale
40°C to +125°C
16-Lead LFCSP
CP-16-22
DFQ
AD5512AACPZ-500RL7
±1 LSB
Midscale
40°C to +125°C
16-Lead LFCSP
CP-16-22
DFQ
AD5542ABRUZ
±1 LSB
Midscale
40°C to +85°C
16-Lead TSSOP
RU-16
AD5542ABRUZ-REEL7
±1 LSB
Midscale
40°C to +85°C
16-Lead TSSOP
RU-16
AD5542AARUZ
±2 LSB
±1 LSB
Midscale
40°C to +85°C
16-Lead TSSOP
RU-16
AD5542AARUZ-REEL7
±2 LSB
±1 LSB
Midscale
40°C to +85°C
16-Lead TSSOP
RU-16
AD5542ABCPZ-REEL7
±1 LSB
Midscale
40°C to +85°C
16-Lead LFCSP_WQ
CP-16-22
DFL
AD5542AACPZ-REEL7
±2 LSB
±1 LSB
Midscale
40°C to +85°C
16-Lead LFCSP_WQ
CP-16-22
DFK
AD5442ABCPZ-1-RL7
±1 LSB
Midscale
40°C to +85°C
10-Lead LFCSP_WQ
CP-10-9
DFM
AD5542ABCPZ-500RL7
±1 LSB
Midscale
40°C to +125°C
16-Lead LFCSP
CP-16-22
DFL
EVAL-AD5542ASDZ
AD5541A Evaluation Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VE-23P-IU-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 200W |
| VI-23B-IU-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 95V 200W |
| PI49FCT32806HE | IC CLK BUFFER 1:5 133MHZ 20-SSOP |
| VI-234-IU-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 48V 200W |
| VI-233-IU-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 24V 200W |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| AD5542ABRUZ | 功能描述:IC DAC 16BIT SRL 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器 系列:nanoDAC™ 產品培訓模塊:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 標準包裝:750 系列:- 設置時間:7µs 位數:16 數據接口:并聯 轉換器數目:1 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:100mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-LCC（J 形引線） 供應商設備封裝:28-PLCC（11.51x11.51） 包裝:帶卷 (TR) 輸出數目和類型:1 電壓，單極；1 電壓，雙極 采樣率（每秒）:143k |
| AD5542ABRUZ-REEL7 | 功能描述:IC DAC 16BIT SRL 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器 系列:nanoDAC™ 標準包裝:47 系列:- 設置時間:2µs 位數:14 數據接口:并聯 轉換器數目:1 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:55µW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） 供應商設備封裝:28-SSOP 包裝:管件 輸出數目和類型:1 電流，單極；1 電流，雙極 采樣率（每秒）:* |
| AD5542AR | 功能描述:IC DAC 16BIT SERIAL-IN 14-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器 系列:nanoDAC™ 產品培訓模塊:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 標準包裝:750 系列:- 設置時間:7µs 位數:16 數據接口:并聯 轉換器數目:1 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:100mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-LCC（J 形引線） 供應商設備封裝:28-PLCC（11.51x11.51） 包裝:帶卷 (TR) 輸出數目和類型:1 電壓，單極；1 電壓，雙極 采樣率（每秒）:143k |
| AD5542AR-REEL7 | 功能描述:IC DAC 16BIT SERIAL-IN 14-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器 系列:nanoDAC™ 標準包裝:2,400 系列:- 設置時間:- 位數:18 數據接口:串行 轉換器數目:3 電壓電源:模擬和數字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應商設備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數目和類型:* 采樣率（每秒）:* |
| AD5542ARZ | 功能描述:IC DAC 16BIT SERIAL-IN 14-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器 系列:nanoDAC™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 設置時間:4µs 位數:12 數據接口:串行 轉換器數目:2 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應商設備封裝:8-uMAX 包裝:管件 輸出數目和類型:2 電壓，單極 采樣率（每秒）:* 產品目錄頁面:1398 (CN2011-ZH PDF) |
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