參數(shù)資料
型號(hào)： XPC8260ZUIHBC
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 31/41頁(yè)
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描述： IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 21
系列： MPC82xx
處理器類型： 32-位 MPC82xx PowerQUICC II
速度： 200MHz
電壓： 2.5V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 480-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 408-TBGA（37.5x37.5）
包裝： 托盤
MPC8260 PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
37
Package Description
5
Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the MPC8260.
5.1
Package Parameters
Package parameters are provided in Table 16. The package type is a 37.5
× 37.5 mm, 480-lead TBGA.
UTS
Indicates that a signal is part of the UTOPIA slave interface
UT8
Indicates that a signal is part of the 8-bit UTOPIA interface
UT16
Indicates that a signal is part of the 16-bit UTOPIA interface
MII
Indicates that a signal is part of the media independent interface
Table 16. Package Parameters
Parameter
Value
Package Outline
37.5 x 37.5 mm
Interconnects
480 (29 x 29 ball array)
Pitch
1.27 mm
Nominal unmounted package height 1.55 mm
Table 15. Symbol Legend (continued)
Symbol
Meaning
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