參數(shù)資料
型號(hào)： XC3S50AN-5FTG256C
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 3/123頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SPARTAN-3AN 256FTBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： Spartan®-3AN
LAB/CLB數(shù)： 176
邏輯元件/單元數(shù)： 1584
RAM 位總計(jì)： 55296
輸入/輸出數(shù)： 195
門(mén)數(shù)： 50000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FTBGA
第1頁(yè)第2頁(yè)當(dāng)前第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)第123頁(yè)
Spartan-3AN FPGA Family: Pinout Descriptions
DS557 (v4.1) April 1, 2011
Product Specification
100
FGG484: 484-Ball Fine-Pitch Ball Grid Array
The 484-ball fine-pitch ball grid array, FGG484, supports both the XC3S700AN and the XC3S1400AN FPGAs. There are
three pinout differences, as described in Table 81.
Table 78 lists all the FGG484 package pins. They are sorted by bank number and then by pin name. Pins that form a
differential I/O pair appear together in the table. The table also shows the pin number for each pin and the pin type (as
defined in Table 62).
The shaded rows indicate pinout differences between the XC3S700AN and the XC3S1400AN FPGAs. The XC3S700AN
has three unconnected balls, indicated as N.C. and with a black diamond (
◆) in Table 78 and Figure 23.
An electronic version of this package pinout table and footprint diagram is available for download from the Xilinx website at:
Pinout Table
Table 78: Spartan-3AN FGG484 Pinout
Bank
Pin Name
FGG484
Ball
Type
0
IO_L01N_0
D18
I/O
0
IO_L01P_0
E17
I/O
0
IO_L02N_0
C19
I/O
0
IO_L02P_0/VREF_0
D19
VREF
0
IO_L03N_0
A20
I/O
0
IO_L03P_0
B20
I/O
0
IO_L04N_0
F15
I/O
0
IO_L04P_0
E15
I/O
0
IO_L05N_0
A18
I/O
0
IO_L05P_0
C18
I/O
0
IO_L06N_0
A19
I/O
0
IO_L06P_0/VREF_0
B19
VREF
0
IO_L07N_0
C17
I/O
0
IO_L07P_0
D17
I/O
0
IO_L08N_0
C16
I/O
0
IO_L08P_0
D16
I/O
0
IO_L09N_0
E14
I/O
0
IO_L09P_0
C14
I/O
0
IO_L10N_0
A17
I/O
0
IO_L10P_0
B17
I/O
0
IO_L11N_0
C15
I/O
0
IO_L11P_0
D15
I/O
0
IO_L12N_0/VREF_0
A15
VREF
0
IO_L12P_0
A16
I/O
0
IO_L13N_0
A14
I/O
0
IO_L13P_0
B15
I/O
0
IO_L14N_0
E13
I/O
0
IO_L14P_0
F13
I/O
0
IO_L15N_0
C13
I/O
0
IO_L15P_0
D13
I/O
0
IO_L16N_0
A13
I/O
0
IO_L16P_0
B13
I/O
0
IO_L17N_0/GCLK5
E12
GCLK
0
IO_L17P_0/GCLK4
C12
GCLK
0
IO_L18N_0/GCLK7
A11
GCLK
0
IO_L18P_0/GCLK6
A12
GCLK
0
IO_L19N_0/GCLK9
C11
GCLK
0
IO_L19P_0/GCLK8
B11
GCLK
0
IO_L20N_0/GCLK11
E11
GCLK
0
IO_L20P_0/GCLK10
D11
GCLK
0
IO_L21N_0
C10
I/O
0
IO_L21P_0
A10
I/O
0
IO_L22N_0
A8
I/O
0
IO_L22P_0
A9
I/O
0
IO_L23N_0
E10
I/O
0
IO_L23P_0
D10
I/O
0
IO_L24N_0/VREF_0
C9
VREF
0
IO_L24P_0
B9
I/O
0
IO_L25N_0
C8
I/O
0
IO_L25P_0
B8
I/O
0
IO_L26N_0
A6
I/O
0
IO_L26P_0
A7
I/O
0
IO_L27N_0
C7
I/O
0
IO_L27P_0
D7
I/O
0
IO_L28N_0
A5
I/O
0
IO_L28P_0
B6
I/O
Table 78: Spartan-3AN FGG484 Pinout (Cont’d)
Bank
Pin Name
FGG484
Ball
Type
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XC3S50-4PQG208I SPARTAN-3A FPGA 50K STD 208-PQFP
XC3S50-5PQG208C SPARTAN-3A FPGA 50K 208-PQFP
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XC6SLX4-3CSG225C IC FPGA SPARTAN 6 3K 225CSGBGA
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參數(shù)描述
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XC3S700A-4FG400C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S700A-4FG400CES 制造商:Xilinx 功能描述:
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