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參數(shù)資料
| 型號： | XC3S50AN-5FTG256C |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數(shù)： | 108/123頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN-3AN 256FTBGA |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3AN |
| LAB/CLB數(shù)： | 176 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 1584 |
| RAM 位總計： | 55296 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 195 |
| 門數(shù)： | 50000 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 256-FTBGA |
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Spartan-3AN FPGA Family: Pinout Descriptions
DS557 (v4.1) April 1, 2011
Product Specification
85
GND
J8
GND
K2
GND
K7
GND
K9
GND
L11
GND
L15
GND
M5
GND
M12
GND
P3
GND
P14
GND
R6
GND
R10
GND
T1
GND
T16
GND
VCCAUX
SUSPEND
R16
PWR MGMT
VCCAUX
DONE
T15
CONFIG
VCCAUX
PROG_B
A2
CONFIG
VCCAUX
TCK
A15
JTAG
VCCAUX
TDI
B1
JTAG
VCCAUX
TDO
B16
JTAG
VCCAUX
TMS
B2
JTAG
VCCAUX
E11
VCCAUX
F5
VCCAUX
L12
VCCAUX
M6
VCCAUX
VCCINT
G7
VCCINT
G9
VCCINT
H8
VCCINT
J9
VCCINT
K8
VCCINT
K10
VCCINT
Table 70: Spartan-3AN FTG256 Pinout (XC3S50AN, XC3S200AN, XC3S400AN) (Cont’d)
Bank
XC3S50AN Pin Name
XC3S200AN/XC3S400AN Pin Name
FTG256 Ball
Type
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XC3S50-4PQG208I | SPARTAN-3A FPGA 50K STD 208-PQFP |
| XC3S50-5PQG208C | SPARTAN-3A FPGA 50K 208-PQFP |
| ASM30DRMD | CONN EDGECARD 60POS .156 WW |
| XC6SLX4-3TQG144I | IC FPAG SPARTAN 6 9K 144TQFP |
| XC6SLX4-3CSG225C | IC FPGA SPARTAN 6 3K 225CSGBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XC3S50AN-5TQG144C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 50K 144-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3AN 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241 |
| XC3S50J-4PQ208CES | 制造商:Xilinx 功能描述:XLXXC3S50J-4PQ208CES IC LOGIC CELLS |
| XC3S50J-4TQ144CES | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC3S700A-4FG400C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） |
| XC3S700A-4FG400CES | 制造商:Xilinx 功能描述: |
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